[发明专利]耳机开关控制电路、耳机开关控制方法及电子设备

说明书

本发明提供了一种耳机开关控制电路、耳机开关控制方法及电子设备，涉及电子设备技术领域，该电路包括：音频插座的SLEEVE管脚和RING2管脚均连接于耳机接口芯片中的交叉模拟开关的一端，交叉模拟开关另一端接地或接模数转换管脚，第一开关管的第一端连接于RING2管脚和交叉模拟开关之间，第一开关管的第二端连接于耳机接口芯片中的第一控制管脚，第二开关管的第一端连接于SLEEVE管脚和交叉模拟开关之间，第二开关管的第二端连接于耳机接口芯片中的第二控制管脚。本发明通过采用上述电路连接关系使开关管分立于耳机接口芯片之外，这样开关管的尺寸设计不受芯片面积限制，因此可提供尺寸较大的低阻开关管，从而改善音频输出信号的性能参数。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种耳机开关控制电路、耳机开关控制方法及电子设备。

背景技术

3.5毫米耳机接口按照管脚定义顺序可以分为OMTP(open mobile terminalplatform，开放移动终端平台)和CTIA(cellular telecommunications industryassociation，美国无线通信和互联网协会)两种标准。由于两种标准在管脚的定义上存在差异，接口芯片或电路不能作出正确的类型识别和电气连接将会直接影响耳机功能的使用。为满足市场需求兼顾不同的标准，不少半导体芯片厂商推出了可以自动识别耳机类型标准，并通过芯片内开关切换电路做出正确连接的单芯片解决方案。

但是，由于受芯片工艺限制，设计时很难将芯片内开关的尺寸设计得足够大以获取较低的导通阻抗，在芯片面积可以接受的程度上只能做到数百毫欧姆的导通阻抗，也即芯片内部用于做GND(地线)连接的开关存在导通阻抗大等问题。这些问题常常导致音频输出信号的部分性能参数变差，如：THD(Total Harmonic Distortion，总谐波失真)比直接使用PCB板级接地时差，以及左右声道之间的隔离度差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耳机开关控制电路、耳机开关控制方法及电子设备，通过在耳机接口芯片外增设开关管，可以使开关管的尺寸设计不受芯片面积限制，因此可提供尺寸较大的低阻开关管，从而改善音频输出信号的部分性能参数。

本发明提供的一种耳机开关控制电路，应用于电子设备，包括：相连接的音频插座和耳机接口芯片，以及与所述音频插座和所述耳机接口芯片均相连的第一开关管和第二开关管；所述音频插座的SLEEVE管脚和RING2管脚均连接于所述耳机接口芯片中的交叉模拟开关的一端，所述交叉模拟开关另一端接地或接模数转换管脚，第一开关管的第一端连接于所述RING2管脚和所述交叉模拟开关之间，所述第一开关管的第二端连接于所述耳机接口芯片中的第一控制管脚，第二开关管的第一端连接于所述SLEEVE管脚和所述交叉模拟开关之间，所述第二开关管的第二端连接于所述耳机接口芯片中的第二控制管脚。

进一步的，若所述RING2管脚通过所述交叉模拟开关接地，所述第一控制管脚控制所述第一开关管导通；若所述SLEEVE管脚通过所述交叉模拟开关接地，所述第二控制管脚控制所述第二开关管导通。

进一步的，所述第一开关管和所述第二开关管均为金氧半场效晶体管，或者所述第一开关管和所述第二开关管均为双极型晶体管。

进一步的，当所述第一开关管和所述第二开关管均为所述金氧半场效晶体管时，所述第一开关管和所述第二开关管的第一端均为漏极，第二端均为栅极，第三端均为源极，且所述第一开关管和所述第二开关管的源极均接地；或者，当所述第一开关管和所述第二开关管均为所述双极型晶体管时，所述第一开关管和所述第二开关管的第一端均为集电极，第二端均为基极，第三端均为发射极，且所述第一开关管和所述第二开关管的发射极均接地。

进一步的，所述音频插座的耳机输出左声道和耳机输出右声道分别连接于所述耳机接口芯片中的第一数模转换管脚和第二数模转换管脚。