[发明专利]微型化影像采集模块及其制作方法有效
| 申请号: | 201910543127.0 | 申请日: | 2019-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN112118373B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
| 发明(设计)人: | 张清晖;邱圣翔;陈义厚 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 傅磊;宋洋 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微型 影像 采集 模块 及其 制作方法 | ||
1.一种微型化影像采集模块的制作方法,包括下列步骤:
(a)提供一基板,该基板的一表面上具有两个垂直线路;
(b)提供一感光元件,该感光元件具有一上表面、一下表面、贯穿该上表面及该下表面的两个开口及布置于该上表面的两个焊垫,将该感光元件固定于该基板之上,并使两个所述垂直线路分别穿设于两个所述开口,且多个所述垂直线路远离该基板的一端部分暴露于该上表面;
(c)使多个所述垂直线路远离该基板的一端与多个所述焊垫电性连接;以及
(d)将一镜片模块固定于该基板之上并覆盖该感光元件的上方,以形成一微型化影像采集模块。
2.如权利要求1所述的微型化影像采集模块的制作方法,其进一步包括一步骤(e)沿至少一切削面切割该微型化影像采集模块的侧缘。
3.如权利要求1所述的微型化影像采集模块的制作方法,其中于步骤(b)中,一第一胶体层形成于该感光元件的该下表面与该基板之间,以黏合该感光元件及该基板。
4.如权利要求1所述的微型化影像采集模块的制作方法,其中于步骤(c)中,弯折多个所述垂直线路远离该基板的一端,使多个所述垂直线路远离该基板的一端与多个所述焊垫相连接。
5.如权利要求1所述的微型化影像采集模块的制作方法,其中于步骤(c)中,形成一焊球于该感光元件的该上表面,且该焊球同时覆盖多个所述垂直线路远离该基板的一端及多个所述焊垫,使多个所述垂直线路远离该基板的一端与多个所述焊垫电性连接。
6.如权利要求1所述的微型化影像采集模块的制作方法,其中于步骤(d)中,该镜片模块包括一镜片组及用以容置该镜片组的一基座。
7.如权利要求6所述的微型化影像采集模块的制作方法,其中一第二胶体层形成于该基板之上并布置于该感光元件的外侧,该第二胶体层用以黏合该基座及该基板,并使该镜片组对应于该感光元件的位置。
8.如权利要求7所述的微型化影像采集模块的制作方法,其中该第二胶体层部分地扩散并覆盖该垂直线路远离该基板的一端及多个所述焊垫的位置。
9.一种微型化影像采集模块,包括:
一基板,该基板的一表面上具有两个垂直线路;
一感光元件,具有一上表面及一下表面,并固定于该基板之上,包括:
两个开口,贯穿该上表面及该下表面并对应于两个所述垂直线路,两个所述垂直线路分别穿设于两个所述开口,且多个所述垂直线路远离该基板的一端部分暴露于该感光元件的该上表面;以及
两个焊垫,设置于该感光元件的该上表面;以及
一镜片模块,固定于该基板之上并覆盖该感光元件的上方;
其中,多个所述焊垫与多个所述垂直线路远离该基板的一端电性连接。
10.如权利要求9所述的微型化影像采集模块,其中多个所述垂直线路远离该基板的一端朝向多个所述焊垫弯折,使多个所述垂直线路远离该基板的一端与多个所述焊垫相连接。
11.如权利要求9所述的微型化影像采集模块,其中一焊球形成于该感光元件的该上表面,且同时覆盖多个所述垂直线路远离该基板的一端及多个所述焊垫,使多个所述垂直线路远离该基板的一端与多个所述焊垫电性连接。
12.如权利要求9所述的微型化影像采集模块,其中一第一胶体层形成于该感光元件的该下表面与该基板之间,以黏合该感光元件及该基板。
13.如权利要求9所述的微型化影像采集模块,其中该镜片模块包括一镜片组及用以容置该镜片组的一基座。
14.如权利要求13所述的微型化影像采集模块,其中一第二胶体层形成于该基板之上并布置于该感光元件的外侧,该第二胶体层用以黏合该基座及该基板,并使该镜片组对应于该感光元件的位置。
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