[发明专利]一种CPU散热装置

说明书

本发明提供一种CPU散热装置，涉及计算机硬件，所述装置包括制冷箱、风扇、散热架及盖板，所述散热架通过第一支撑柱固定在所述制冷箱上，所述盖板盖设在散热架的顶部，所述风扇位于制冷箱的侧面，与所述制冷箱和盖板连接，所述制冷箱设置有与散热架连通的传输管道；所述散热架包括多个从上到下依次叠加的多个散热板，所述多个散热板之间通过第二支撑柱连接，相邻两个散热板之间的距离等于CPU的高度，所述散热板由方形框架和引流管道组成，引流管道位于方形框架的中部，所述引流管道为折线形，其两端均穿过所述方形框架与传输管道连通。用于解决现有技术中的制冷装置只能对单个CPU进行降温，降温速度较慢，工作效率低的技术问题。

技术领域

本发明涉及计算机硬件，特别是涉及一种CPU散热装置。

背景技术

中央处理器(CPU，CentralProcessingUnit)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心(ControlUnit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元，ALU，ArithmeticLogicUnit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。

近年来，随着功率电路的转换能力不断增大，功耗随之增大，各种电子元件也因此产生了很巨大的热量，带来了散热问题，随之产生了散热装置，就目前的CPU元件来说，其集成度和工作频率的提高，对散热片的要求也将提高。现有技术中，通常是将CPU芯片直接固定在散热片上，但如今CPU制程进入18um时代，其核心部分格外的脆弱，传统的固定方式及其容易损坏该CPU芯片。计算机的CPU是计算机设备的主要发热单元，需要进行有效的散热辅助，以保证计算机的运行性能。

现有的散热方法中，通常将CPU顶侧加设风扇，以期望通过加强空气对流，改善CPU的散热状况。然而由于这种对流式热交换的效率有限，仅靠流动的空气在CPU表面进行热交换，难以有效地解决CPU的散热问题；或者采用水冷散热系统普遍采用散热柱体进行对流，制冷剂的流通速度有限，与CPU的接触面积较小，导致制冷速度较慢；并且在修理过程中，经常会同时存在多个CPU同时需要降温，这就需要多个降温装置才能实现。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种CPU散热装置，用于解决现有技术中的制冷装置只能对单个CPU进行降温，降温速度较慢，工作效率低的技术问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种CPU散热装置，所述装置包括制冷箱、风扇、散热架及盖板，所述散热架通过第一支撑柱固定在制冷箱上，所述盖板盖设在散热架的顶部，所述风扇位于制冷箱的侧面，与所述制冷箱和盖板连接，所述制冷箱设置有与散热架连通的传输管道；

所述散热架包括多个从上到下依次叠加的多个散热板，所述多个散热板之间通过第二支撑柱连接，相邻两个散热板之间的距离等于CPU的高度，所述散热板由方形框架和引流管道组成，引流管道位于方形框架的中部，所述引流管道为折线形，其两端均穿过所述方形框架与传输管道连通。

于本发明的一实施例中，所述传输管道的长度方向与所述散热板的叠加方向相同，包括输出管道和输入管道，所述输出管道与引流管道的输入端连接，输入管道与引流管道的输出端连接。

于本发明的一实施例中，所述方形框架为铜制网状框。

于本发明的一实施例中，所述第二支撑柱包括两根连接柱和两根伸缩柱，所述两根连接柱设置于散热板一侧边，所述根伸缩柱设置于散热板的另一侧边。

于本发明的一实施例中，所述伸缩柱由弹簧和卡接环组成，卡接环的长度大于弹簧的初始长度，所述卡接环延长度方向设置有开口，用于将卡接环套设在弹簧上。