[发明专利]用于减少等离子体蚀刻腔室中的污染的设备

说明书

本文提供用于在基板支撑件中使用的工艺配件部件的实施方式以及结合有所述实施方式的基板支撑件。在一些实施方式中，所述基板支撑件可以包括：主体；接地外壳，所述接地外壳由围绕所述主体设置的导电材料形成；衬里，所述衬里由围绕所述接地外壳设置的导电材料形成，其中所述衬里包括朝向所述主体向内延伸的上唇缘；金属紧固件，所述金属紧固件穿过所述上唇缘设置以将所述衬里耦接到所述接地外壳；以及第一绝缘体环，所述第一绝缘体环设置在所述衬里的所述上唇缘顶上并覆盖所述金属紧固件。

技术领域

本公开文本的实施方式整体涉及基板处理装备，并且更具体地涉及在基板处理装备中使用的基板支撑件。

背景技术

金属紧固件通常用于连接构成处理腔室(诸如等离子体处理腔室)内的基板支撑件的各种结构。本发明人已经发现，在基板支撑件的导电结构附近的金属紧固件(诸如钛(Ti)螺杆)可能在处理腔室内导致Ti污染。

由此，本发明人已经提供一种改进的基板支撑件，这种改进的基板支撑件可以减少或消除来自金属紧固件的金属污染。

发明内容

本文提供用于在基板支撑件中使用的工艺配件部件的实施方式以及结合所述实施方式的基板支撑件。在一些实施方式中，基板支撑件包括：主体；接地外壳，所述接地外壳由围绕所述主体设置的导电材料形成；以及衬里，所述衬里由围绕所述接地外壳设置的导电材料形成。所述衬里包括朝向所述主体向内延伸的上唇缘。金属紧固件穿过所述上唇缘设置以将所述衬里耦接到所述接地外壳。第一绝缘体环设置在所述衬里的所述上唇缘顶上并且覆盖所述金属紧固件。

在一些实施方式中，一种基板支撑件包括：主体；轴，所述轴从所述主体向下延伸；导电衬里，所述导电衬里围绕主体设置，其中所述导电衬里具有覆盖接地外壳的上表面的向内延伸的上唇缘；紧固件，所述紧固件穿过所述上唇缘设置以将所述导电衬里耦接到所述接地外壳；第一绝缘体环，所述第一绝缘体环设置在所述衬里的所述上唇缘顶上并且覆盖所述金属紧固件；以及第二绝缘体环，所述第二绝缘体环外接所述主体，其中第二绝缘体环设置在所述第一绝缘体环的带凹口的上内周缘中。

在一些实施方式中，一种基板支撑件包括：主体，所述主体具有圆柱形形状以及由与所述主体的侧壁相垂直的第一表面限定的带凹口的上周缘；导电外壳，所述导电外壳具有围绕所述主体设置的顶表面；导电衬里，所述导电衬里围绕导电外壳设置并具有在所述导电外壳上方延伸的内唇缘；多个紧固件，所述紧固件穿过所述导电衬里设置以将所述导电衬里耦接到所述导电外壳；第一绝缘体环，所述第一绝缘体环设置在所述导电衬里的顶表面上并且覆盖所述多个紧固件；以及第二绝缘体环，所述第二绝缘体环设置在所述第一绝缘体环与所述主体之间，其中所述第二绝缘体环部分地设置在所述主体的带凹口的上周缘内并朝向所述导电衬里向外延伸。

下文描述本公开文本的其它和进一步实施方式。

附图说明

上面简要地概述并在下文更详细地论述的本公开文本的实施方式可以参考在附图中描绘的本公开文本的说明性实施方式来理解。附图仅示出了本公开文本的一些实施方式，并且由此不被认为限制本公开文本的范围，因为本公开文本可允许其它等效实施方式。

图1描绘了根据本公开文本的一些实施方式的与基板支撑件一起使用的等离子体处理腔室的示意性横截面图。

图2描绘了根据本公开文本的一些实施方式的图1的基板支撑件的部分示意性侧视图。

图3描绘了根据本公开文本的一些实施方式的图1的基板支撑件的部分示意性侧视图。

为了便于理解，已经尽可能地使用相同的参考数字表示各图共用的相同元件。附图不一定按比例绘制，并且可以出于清楚目的简化。一个实施方式的元件和特征可以有利地结合在其它实施方式中，而不进一步详述。

具体实施方式