[发明专利]一种低钼含量钼铜合金及其制备方法

权利要求书

1.一种低钼含量钼铜合金的制备方法，其特征在于，包括：

钼粉处理步骤：将钼粉进行气流破碎，得到无团聚钼粉；

喷雾造粒步骤:向所述无团聚钼粉、铜粉中加水、粘结剂，之后搅拌得到均匀料浆，之后将所述均匀料浆采用喷雾造粒法制备为球形钼铜粉末；

自动压制步骤：将所述球形钼铜粉末进行自动压制成型，得到压坯；其中所述自动压制的压力为50吨～80吨；

排胶步骤：去除所述压坯中的所述粘结剂，得到坯料；

烧结步骤：将所述坯料进行烧结处理，得到钼铜合金，其中，所述烧结处理为在推舟炉中进行，所述推舟炉的温度950℃～1050℃。

2.根据权利要求1所述的低钼含量钼铜合金的制备方法，其特征在于，在所述钼粉处理步骤中，在所述气流破碎之前，所述钼粉的费氏粒度为3.0～4.0μm，松装密度为1.0～1.3g/cm³。

3.根据权利要求1所述的低钼含量钼铜合金的制备方法，其特征在于，在所述喷雾造粒步骤中，所述铜粉的费氏粒度为3.0～4.0μm，松装密度为2.0～3.0g/cm³。

4.根据权利要求1所述的低钼含量钼铜合金的制备方法，其特征在于，在所述喷雾造粒步骤中，所述无团聚钼粉：铜粉的质量比为1:9～1:1，所述水的加入量为所述无团聚钼粉与所述铜粉总质量的10％～30％，所述粘结剂添加量为所述无团聚钼粉与所述铜粉总质量的1％～3％。

5.根据权利要求1所述的低钼含量钼铜合金的制备方法，其特征在于，在所述喷雾造粒步骤中，所述喷雾造粒法中所用喷嘴直径为0.8mm～1.1mm，所述均匀料浆所受压强为900kPa～1200kPa，干燥温度为150℃～180℃，所述球形钼铜粉末的直径为50μm～200μm。

6.根据权利要求1所述的低钼含量钼铜合金的制备方法，其特征在于，在所述自动压制步骤中，采用全自动压型机进行所述自动压制。

7.根据权利要求1所述的低钼含量钼铜合金的制备方法，其特征在于，在所述自动压制步骤中，所述自动压制的频率为10Hz～20Hz。

8.根据权利要求1所述的低钼含量钼铜合金的制备方法，其特征在于，在所述排胶步骤中，所述排胶步骤为在推舟炉中进行。

9.根据权利要求1所述的低钼含量钼铜合金的制备方法，其特征在于，在所述排胶步骤中，所述推舟炉中的气氛为氢气，所述推舟炉的温度为500℃～700℃，速度为5Hz～10Hz，排胶时间为2～4小时。

10.根据权利要求1所述的低钼含量钼铜合金的制备方法，其特征在于，在所述烧结步骤中，所述推舟炉中的气氛为氢气，所述推舟炉的速度为20Hz～30Hz，所述烧结的时间为40分钟～1小时。

11.一种低钼含量钼铜合金，其特征在于，所述低钼含量钼铜合金为采用权利要求1-10任一项所述的低钼含量钼铜合金的制备方法进行制备而得。