[发明专利]一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置

说明书

本发明涉及智能制造技术领域，且公开了一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，包括支撑底座，所述支撑底座的顶部固定安装有驱动平台Ⅰ，所述驱动平台Ⅰ的输出端螺纹连接有工作转台。该用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，通过自适应调节装置的设置，利用调节活塞将调节套筒分为两个腔室，并在两个腔室中充满压夜平衡油，与现有的硅片研磨减薄技术相比，在每次硅片研磨时，通过自身的压力来调整调节套筒两个腔室中液压平衡油的流向，从而调整调节活塞在调节套筒中的位置高度，进而调整了研磨轮的初始研磨位置，确保了研磨轮在每次研磨前，其每初始位置都会自适应的进行调整，有效的提高了硅片在研磨减薄后的精度。

技术领域

本发明涉及智能制造技术领域，具体为一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置。

背景技术

硅片减薄工艺是一种将硅片背面多余材料去除掉，以有效的减小硅片的封装体积，同时提高器件散热、机械及电气等方面性能提高的技术，其中因机械研磨的加工效率高，加工后的硅片平整度好，且成本较低而被封装厂所广泛使用。

但是在现有的硅片机械研磨减薄的技术中，对于研磨轮每次工作流程中的进给量都是提前设置好的，而研磨轮在工作过程中，由于其自身的消耗导致其在不同的研磨强度下，其厚度会发生不同程度的衰减，从而导致在相同的进给量下，其研磨量会因研磨轮的损耗而出现不同的衰减情况，进而导致研磨后的硅片厚度不一，硅片研磨减薄后的精度较差。

发明内容

(一)解决的技术问题

本发明提供了一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，具备自适应调整研磨轮的高度位置、硅片研磨减薄的精度较高、稳定性及可靠性较高的优点，解决了在现有的硅片机械研磨减薄的技术中，对于研磨轮每次工作流程中的进给量都是提前设置好的，而研磨轮在工作过程中，由于其自身的消耗导致其在不同的研磨强度下，其厚度会发生不同程度的衰减，从而导致在相同的进给量下，其研磨量会因研磨轮的损耗而出现不同的衰减情况，进而导致研磨后的硅片厚度不一，硅片研磨减薄后的精度较差的问题。

(二)技术方案

本发明提供如下技术方案：一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，包括支撑底座，所述支撑底座的顶部固定安装有驱动平台Ⅰ，所述驱动平台Ⅰ的输出端螺纹连接有工作转台，所述支撑底座一侧的顶部固定设有驱动平台Ⅱ，所述驱动平台Ⅱ的输出端固定安装有固定支架，所述固定支架的内部固定套装有自适应调节装置，且自适应调节装置的底端螺纹连接有研磨轮。

优选的，所述自适应调节装置包括调节套筒、调节活塞、调节弹簧和固定连杆，所述调节套筒外壁的顶部与固定支架的内壁固定套接，所述调节套筒的内壁活动套接有调节活塞，且调节套筒内腔的顶部与调节活塞之间通过调节弹簧弹性连接，所述调节活塞的底端固定安装有固定连杆，所述固定连杆的底端贯穿并延伸至调节套筒的底部且固定安装有研磨轮。

优选的，所述调节活塞把调节套筒的内腔分为上下两个腔室，且在调节套筒的上下两个腔室中均充满有液压平衡油。

优选的，所述调节套筒内部的两侧中均设有通槽，且利用两组通槽把调节套筒中的两个腔室连通在一起，同时在通槽中设有电磁控制阀。

优选的，所述固定连杆的外表面的底部设有凹槽，且固定连杆上的凹槽与位于调节套筒底端的固定块活动卡接。

(三)有益效果

本发明具备以下有益效果：

1、该用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，通过自适应调节装置的设置，利用调节活塞将调节套筒分为两个腔室，并在两个腔室中充满压夜平衡油，与现有的硅片研磨减薄技术相比，在每次硅片研磨时，通过自身的压力来调整调节套筒两个腔室中液压平衡油的流向，从而调整调节活塞在调节套筒中的位置高度，进而调整了研磨轮的初始研磨位置，确保了研磨轮在每次研磨前，其每初始位置都会自适应的进行调整，有效的提高了硅片在研磨减薄后的精度。