[发明专利]用于集成电路（IC）封装的多分支端子

权利要求书

1.一种集成电路(IC)的多分支端子，包括：

包括与所述IC的芯片进行的有源接合的第一分支，其中，所述有源接合包括接合至所述IC的所述芯片的导线；以及

包括与所述IC的所述芯片进行的无源接合的第二分支，其中，所述无源接合包括接合至所述第二分支和所述IC的第一端子的电容器。

2.根据权利要求1所述的多分支端子，其中，所述电容器包括在所述IC的封装内。

3.根据权利要求1所述的多分支端子，其中，所述多分支端子包括至少三个分支。

4.根据权利要求1所述的多分支端子，其中，所述多分支端子包括所述IC的接地端子。

5.根据权利要求1所述的多分支端子，其中，所述第一分支和所述第二分支包括在所述IC的封装内。

6.根据权利要求1所述的多分支端子，其中，所述第一端子不是多分支端子。

7.根据权利要求1所述的多分支端子，其中，所述第一端子包括多个分支。

8.根据权利要求1所述的多分支端子，还包括：

第三分支，其连接至所述IC的封装的框架的部分或者被形成为所述框架的部分。

9.根据权利要求8所述的多分支端子，其中，所述第一分支或所述第二分支的至少其中之一不连接至所述封装的所述框架。

10.一种集成电路(IC)封装，包括：

芯片；

经由第一导线接合至所述芯片的第一端子；

经由第二导线接合至所述芯片的第二端子；以及

多分支端子，包括：

包括通向所述芯片的有源接合的第一分支，以及

包括与所述第二端子进行的无源接合的第二分支。

11.根据权利要求10所述的IC封装，其中，所述无源接合包括接合至所述第二分支和所述第二端子的电容器。

12.根据权利要求11所述的IC封装，其中，所述电容器和所述芯片包括在所述IC封装的同一封装外壳内。

13.根据权利要求10所述的IC封装，其中，所述有源接合包括接合至所述第一分支和所述芯片的第三导线。

14.根据权利要求10所述的IC封装，其中，所述多分支端子的所述第一分支和所述第二分支嵌入在所述IC封装的封装外壳内。

15.根据权利要求10所述的IC封装，其中，所述多分支端子包括所述IC封装的接地端子。

16.一种用于交流发电机的电路，包括：

集成电路(IC)封装，其包括：

芯片；

经由第一导线接合至所述芯片的第一端子；

经由第二导线接合至所述芯片的第二端子；以及

多分支端子，其包括：

包括与所述芯片进行的有源接合的第一分支，其中，所述有源接合包括接合至所述芯片的第三导线；以及

包括与所述第二端子进行的无源接合的第二分支，其中，所述无源接合包括接合至所述第二分支和所述第二端子的内部电容器。

17.根据权利要求16所述的电路，其中，所述电路不包括处于所述IC封装外部并且连接至所述第二分支和所述第二端子的外部电容器。

18.根据权利要求16所述的电路，其中，所述内部电容器与所述IC封装处于同一封装外壳内。

19.根据权利要求16所述的电路，其中，所述多分支端子包括至少三个分支。

20.根据权利要求16所述的电路，其中，所述IC封装包括晶体管外形(TO)封装。