[发明专利]一种主基板用表面精整制造打磨装置有效
| 申请号: | 201910483579.4 | 申请日: | 2019-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN110193760B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
| 发明(设计)人: | 于大明;姜珂;赵立军 | 申请(专利权)人: | 深圳市华芯技研科技有限公司 |
| 主分类号: | B24B7/07 | 分类号: | B24B7/07;B24B7/00;B24B41/06;B24B41/02 |
| 代理公司: | 深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙) 44664 | 代理人: | 孟丽娟 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 主基板用 表面 制造 打磨 装置 | ||
本发明公开了一种主基板用表面精整制造打磨装置,包括操作台、驱动电机和打磨盘,驱动电机设置于操作台的上方,操作台的顶端设有位置调整机构,操作台顶端的中部固定连接有载物罩,操作台底端的一侧固定连接有抽气泵,抽气泵通过抽气管与载物罩的内腔连通,抽气管的一端固定连接有密封管头,且密封管头与载物罩内腔的底端固定连接。本发明利用抽气泵和抽气管将载物罩内的空气抽出,使载物罩内形成负压,从而将主基板吸附固定在载物罩的顶端,以便于打磨盘对主基板的上表面进行全面打磨,省去了二次打磨的繁琐,提高了主基板的打磨质量。
技术领域
本发明涉及打磨装置领域,特别涉及一种主基板用表面精整制造打磨装置。
背景技术
主基板一般用作各种印制电路板的制作,厚度较薄,传统的主基板在进行钻孔、电镀层等加工工艺之前,需要对主基板的表面进行一个精整打磨,以提高主基板表面的平整度,从而便于后续钻孔及电镀层等加工工艺的进行。
目前在对主基板进行精整打磨时,一般都是使用夹具将主基板进行夹紧固定,以便于打磨装置对主基板的表面进行精整打磨,然而主基板的厚度较薄,在使用夹具夹紧主基板时夹具的厚度都要大于主基板的厚度,从而使打磨盘在对主基板表面进行打磨时无法对主基板上夹具夹紧的位置进行打磨,需要人工进行二次打磨,加大了员工的劳动强度,同时主基板二次打磨位置难以保持与第一次打磨位置的厚度相同,从而降低对主基板表面打磨的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种主基板用表面精整制造打磨装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种主基板用表面精整制造打磨装置,包括操作台、驱动电机和打磨盘,所述驱动电机设置于操作台的上方,所述打磨盘的顶端通过转轴与驱动电机的输出轴传动连接,所述操作台的顶端设有位置调整机构,所述操作台顶端的中部固定连接有载物罩,所述操作台底端的一侧固定连接有抽气泵,所述抽气泵的进气口密封卡接有抽气管,所述抽气管的一端贯穿操作台的底端并与载物罩的底端穿插连接,所述抽气管的一端固定连接有密封管头,且所述密封管头与载物罩内腔的底端固定连接。
优选的,所述位置调整机构包括两个第一线性电机、两个第二线性电机和第三线性电机,两个所述第一线性电机分别固定连接于操作台顶端的两侧,两个所述第二线性电机的底端分别与两个第一线性电机顶端的输出端传动连接,所述第三线性电机背面的两侧分别与两个第二线性电机正面的输出端传动连接,所述第三线性电机正面的输出端固定连接有固定板,所述驱动电机通过固定环与固定板的中部固定连接。
优选的,所述载物罩的顶端环形开设有卡槽,所述卡槽的顶部活动滑动卡接有密封环,所述卡槽内腔的底端呈环形阵列固定连接有至少三个弹簧,至少三个所述弹簧的顶端均与密封环的底端固定连接,且所述密封环的横截面为T型。
优选的,所述载物罩外壁的顶部固定连接有圆台型橡胶环,且所述圆台型橡胶环顶部的直径大于底部的直径。
优选的,所述操作台底端的边角处固定连接有支撑腿,所述支撑腿的底端固定连接有承重板,所述支撑腿的底部环形固定连接有四个三角型固定块,且四个所述三角型固定块的底端均与承重板的底端固定连接。
优选的,所述密封管头的内腔固定连接有过滤网。
优选的,所述驱动电机、第一线性电机、第二线性电机、第三线性电机和抽气泵分别通过外接开关与电源电性连接。
本发明的技术效果和优点:
1、本发明利用抽气泵和抽气管将载物罩内的空气抽出,使载物罩内形成负压,从而将主基板吸附固定在载物罩的顶端,以便于打磨盘对主基板的上表面进行全面打磨,省去了二次打磨的繁琐,提高了主基板的打磨质量;
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