[发明专利]坑槽检测后修补工艺

说明书

本发明公开了一种坑槽检测后修补工艺，包括以下步骤：S1、测量初始坑槽底部最深处与路面的间距a；S2、确定切割范围；S3、切割；S4、对切割范围内的路面进行破碎；S5、回收坑槽内的碎料；S6、整平坑槽底面；S7、向坑槽内加入填料，填料包括回收料和新料；S8、夯实整平填料。本发明提出的工艺，需要切割的部位少，对设备和工作人员的技术水平要求不高，整体施工周期短；同时在使用了回收料的同时，保证了修补位置处的质量。

技术领域

本发明属于路面养护技术领域，进一步涉及高效节能的沥青路面修复技术，具体涉及坑槽检测后修补工艺。

背景技术

路面坑槽(pot holes)指的是在行车作用下，路面骨料局部脱落而产生的坑洼，是沥青路面易发多发的常见病害，影响行车安全性、舒适性和路容路貌。如果养护维修不及时，会对行车安全构成极大威胁，同时会加剧养护成本的增加。现有的坑槽修补，一般遵循的是圆洞方补，斜洞正补的原则，使维修面是矩形，四周同路面标线平行或垂直，范围的话可以根据表面病害实际范围向四周扩大。

但是这样的传统切割方式，因为切割范围是工作人员凭借肉眼判断结合工作经验来进行的，切割的形状和尺寸均不规范，导致填补的质量无法统一，如果切割的范围比较大，一方面不仅增加了施工时间，另一方面，需要大量的新料填补坑槽，对设备的规格和技术要求也比较高，即使现有技术能够对切割下来的沥青进行部分处理回收，但是回收材料的各项性能是明显弱于新料，这就导致用回收料修补的部位其之后再次出现病害的几率远大于用新料修补的部位。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的缺点，本发明提供一种施工时间短、对设备和技术要求不高、修补位置再次出现病害几率低的坑槽检测后修补工艺，包括以下步骤：

S1、测量初始坑槽底部最深处与路面的间距a；

S2、确定切割范围；

S3、切割；

S4、对切割范围内的路面进行破碎；

S5、回收坑槽内的碎料；

S6、整平坑槽底面；

S7、向坑槽内加入填料，所述填料包括回收料和新料；

S8、夯实整平填料。

进一步地，所述S1包括以下步骤：

S11、在坑槽的正上方设置一个挡光板；

S12、在坑槽边缘的某一点竖直放下一个光源，利用设置在挡光板下面的机器视觉设备从垂直的角度记录下阴影，然后关闭光源；

S13、在坑槽边缘的另一点竖直放下一个光源，利用同一个机器视觉设备在同一个位置从垂直角度记录下阴影，然后关闭光源；

S14、将两次记录的阴影比对，标记出两处阴影中基本重合的位置；

S15、利用激光测距设备从同一高度测量上述标记的位置；

S16、测量到深度最大的位置即为初始坑槽底部最深处，该深度即为a。

进一步地，所述S2包括以下步骤：

S21、根据坑槽的形状确定若干沟槽；

S22、根据沟槽确定位于坑槽外的切割轨迹。

进一步地，所述S21包括以下步骤：

S211、选取若干坑槽侧壁向内凸的部分，所选取食物部分其向内凸的长度l＞坑槽侧壁所有向内凸部分向内凸的平均长度

S212、将选取部分的端点进行连线，在坑槽的底面沿着这些连线开出若干槽；