[发明专利]手持式电子装置散热单元在审
| 申请号: | 201910424635.7 | 申请日: | 2013-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN110022666A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
| 发明(设计)人: | 杨修维 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 手持式电子装置 受热部 散热部 散热单元 陶瓷材质 散热导体 使用寿命 外部 导出 组设 分设 搭配 | ||
本发明涉及一种手持式电子装置散热单元,用与一手持式电子装置搭配组设,包括:一本体,该本体具有一受热部及一散热部,分设于该本体的两侧,所述受热部为陶瓷材质,该散热部可为散热导体,所述受热部及散热部分别对应设置于前述手持式电子装置的内部及外部;通过以陶瓷材质制成的受热部,可快速将手持式电子装置内部所产生的热量导出至外部,进而提高手持式电子装置的使用寿命及效能。
本案是一件分案申请,其母案是申请日为2013年11月22日、申请号为201310596950.0、发明名称为“手持式电子装置散热单元”的中国发明专利申请。
技术领域
本发明涉及一种手持式电子装置散热单元,尤其涉及一本体具有一受热部及一热部,该受热部及散热部系分别为陶瓷材质及散热导体所制成,可快速将手持式电子装置所产生内部的热量导出至该手持式电子装置外部的手持式电子装置散热单元。
背景技术
手持式电子装置是指可让使用者随身携带及操作使用的一种电子装置。随着元件积集度的日益增加,电子装置的体积随的缩小且重量较轻薄,相对地,电子装置的尺寸缩小伴随而来产生的散热问题亦逐渐困扰着产品设计者,而于手持式电子装置之领域中更是明显。
一般市面上的手持式电子装置,其多数使用塑胶作为壳体材质,由于手持式电子装置因体积较小的关系,其装置内的电子元件尺寸也随之缩小,而电子元件所产生的热量变得较不易排出,造成手持式电子装置解热困难,导致其内部的电子元件因过热造成衰竭而寿命缩短或效能降低。
另外,也有从事相关行业的业者将手持式电子装置大量使用金属作为壳体的主要材质,尤其是铝镁合金,因其质轻且强度较高,并具有出色的外观,几乎已经成为新一代手持式电子装置的主要外壳材质,但由于以铝镁合金作为壳体仅较一般塑胶制成的壳体具有较出色的外观,内部的热量同样也无法排出,并无解热效果,而内部的电子元件会因热量无法排出使得其寿命减短。
以上所述,现有技术具有下列的缺点:
1.无法有效解热;
2.减少手持式电子装置的寿命。
因此,要如何解决上述现有的问题与缺失,即为本案的发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
因此,为有效解决上述问题,本发明的主要目的在于提供一本体具有一受热部及一散热部,该受热部及散热部分别为陶瓷材质及散热导体所制成,并与一手持式电子装置搭配组设令手持式电子装置得以快速解热的手持式电子装置散热单元。
为达上述目的,本发明提供一种手持式电子装置散热单元,与一手持式电子装置搭配组设,包括:一本体,具有一受热部及一散热部,分设于该本体之两侧,所述受热部为陶瓷材质,该散热部可为散热导体,所述本体与该手持式电子装置搭配组设时,该受热部及该散热部系分别对应设置于前述手持式电子装置的内部及外部。
该手持式电子装置更具有一壳体,其具有一容置空间,该容置空间至少一侧呈开放侧,并容设至少一发热源,所述本体对应盖合封闭前述容置空间,该本体的受热部对应设于该容置空间内,并与该发热源贴设,该本体的散热部对应设于前述壳体外部。
所述手持式电子装置是可为移动电话及平板式计算机其中任一。
该发热源所产生的热量是以接触传导方式由该受热部传递至该散热部。
由于陶瓷具有耐高温、低热膨胀系数等特性,通过前述的手持式电子装置散热单元,利用以陶瓷材质制成的受热部,可令手持式电子装置内部所产生的热量,借由所述本体的受热部快速传导至该散热部,之后再由该散热部将热量导出所述手持式电子装置的外部,进而提高该手持式电子装置的寿命。
附图说明
图1A为本发明的手持式电子装置散热单元的第一实施例的立体分解图;
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