[发明专利]一种半导体元件清洗设备防撞装置有效
| 申请号: | 201910420543.1 | 申请日: | 2019-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN110185888B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
| 发明(设计)人: | 凌永康;杜良辉;孙国标 | 申请(专利权)人: | 江苏晶度半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16M3/00;F16F15/02 |
| 代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人: | 郭智 |
| 地址: | 212000 江苏省镇江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 元件 清洗 设备 装置 | ||
本发明涉及机械技术领域,尤其为一种半导体元件清洗设备防撞装置,包括清洗设备主体,清洗设备主体的底部边缘处靠接有防护装置,防护装置由一对呈对称分布的防护机构组成,两个防护机构之间通过滑杆滑动连接,每个防护机构上均安装有护角板。该半导体元件清洗设备防撞装置,通过设置的防护装置,使防护装置对驶向清洗设备主体的推车等移动装置进行阻挡,防止推车等移动装置对清洗设备主体产生撞击,通过设置的护角板,使护角板对清洗设备主体的前端拐角处进行防护,通过使滑动套杆能相对前挡板进行滑动,使防护装置的前端与清洗设备主体之间的距离可进行调节。
技术领域
本发明涉及机械技术领域,具体为一种半导体元件清洗设备防撞装置。
背景技术
半导体元件清洗设备是用于晶圆级封装中的清洗工艺,配合高压水清洗、常压水清洗、兆声波清洗、毛刷和有机溶剂相结合清洗、背洗清洗等方式进行,可有效去除晶圆表面颗粒、有机物、金属离子等杂物。在半导体元件清洗设备的实际使用中,需要使用推车等移动装置将所需清洗的半导体元件递送至半导体元件清洗设备中,在推车等移动装置靠近半导体元件清洗设备时会对半导体元件清洗设备的表面产生撞击,造成半导体元件清洗设备表面的损伤并使移动装置内的半导体元件产生振动后使半导体元件造成损伤,鉴于此,我们提出一种半导体元件清洗设备防撞装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体元件清洗设备防撞装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种半导体元件清洗设备防撞装置,包括清洗设备主体,所述清洗设备主体的底部边缘处靠接有防护装置,所述防护装置由一对呈对称分布的防护机构组成,位于右侧的所述防护机构的左端安装有若干个滑杆,所述滑杆插入到位于左侧的所述防护机构中并与位于左侧的所述防护机构滑动连接。
作为本发明的优选,所述防护机构包括前挡板以及安装在所述前挡板后端拐角处的滑动套杆,所述前挡板底端的两个拐角处以及所述滑动套杆的下方均安装有万向轮,所述万向轮上安装有轮刹,所述前挡板的顶端安装有顶挡板。
作为本发明的优选,所述前挡板的顶端紧密焊接有一对呈L型片状结构的固定片,所述顶挡板通过螺栓安装在所述固定片上。
作为本发明的优选,位于左侧所述防护机构上的所述前挡板的右端面处开设有若干个插孔,所述插孔与所述滑杆的数量相等且位置一一对应,所述滑杆插入到所述插孔中并与所述插孔滑动连接,所述前挡板的顶端边缘处开设有与最上方所述插孔相连通的螺纹孔,螺纹孔中安装有第一拧把,所述第一拧把的底部紧密焊接有螺纹杆,螺纹杆与所述前挡板上的螺纹孔螺纹连接,螺纹杆的底端抵在所述滑杆的表面上。
作为本发明的优选,所述滑动套杆底部的边缘处紧密焊接有底杆,位于所述滑动套杆下方的所述万向轮通过螺栓安装在所述底杆的底端,所有的所述万向轮均处于同一水平面。
作为本发明的优选,所述前挡板后端的拐角处设置有用于安装所述滑动套杆的滑动方杆,所述滑动套杆呈方形杆状结构,所述滑动套杆的前端开设有用于套接所述滑动方杆的滑动方孔,所述滑动套杆前端的顶面处开设有与所述滑动方杆相连通的螺纹孔,螺纹孔中安装有第二拧把,所述第二拧把的底部紧密焊接有螺纹杆,螺纹杆与所述滑动套杆上的螺纹孔螺纹连接,螺纹杆的底端抵在所述滑动方杆的表面上。
作为本发明的优选,所述滑动套杆上靠近所述清洗设备主体的侧端上安装有护角板,所述护角板包括与所述滑动套杆固定连接的T形块、位于所述T形块上方的直角块以及安装在所述直角块内表面上的底护板,所述底护板为折弯成直角状的板状结构,所述底护板的直角面处紧密粘接有防伤层。
作为本发明的优选,所述T形块的一端与所述滑动套杆紧密焊接,所述T形块与所述直角块之间通过连接杆固定连接,所述连接杆的顶端与所述直角块的底部紧密焊接,所述连接杆的底端与所述T形块的顶部紧密焊接,所述底护板的顶部通过螺栓安装在所述直角块的直角面处,所述底护板的底部通过螺栓安装在所述T形块的直角面处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





