[发明专利]一种高电压高真空密封电连接器

权利要求书

1.一种高电压高真空密封电连接器，包括插座壳体、插头壳体及分别封装于插座壳体和插头壳体内的插针绝缘体和插孔绝缘体，其特征在于：所述插座壳体的内部还设有密封胶、绝缘基座和插孔组件，所述密封胶填充于插孔绝缘体和绝缘基座之间，所述插孔组件固定于插孔绝缘体、密封胶和绝缘基座的内部，所述插孔绝缘体的插合端分布有若干与插孔组件相对应的插针孔，所述插座壳体的内部还设有界面密封垫、环氧胶、插针和陶瓷套管，所述界面密封垫通过销钉装配固定于插针绝缘体的插合端，所述插针的外部设有陶瓷套管，所述插针绝缘体和界面密封垫上均匀开有沉孔，所述陶瓷套管的外表面通过环氧胶封接于插针绝缘体和界面密封垫的内部，且插针于环氧胶两端连接处通过环氧胶封接，所述界面密封垫的外周面与插座壳体的内周面之间设有装配通道，所述插座壳体的内壁开有定位孔，所述插头壳体的外壁上设有与定位孔相配合的定位凸起；

所述密封胶具有弹性，用于允许陶瓷套管在高温下具有膨胀空间，用以在高电压作用下减缓对陶瓷套管的作用力，提高电连接器的密封可靠性，并通过减振作用，保证在机械环境下的密封性，提高电连接器的耐电压性能；

所述插孔绝缘体的表面上均匀分布有若干插针孔，插针孔端面的一侧设有与密封胶向贴合的绝缘体平滑面，另一侧为绝缘体凸面和绝缘体凹面组成的凹凸端面；

所述界面密封垫的表面上均匀分布有与插针孔相对应的通孔，通孔端面的一侧设有与插针绝缘体相贴合的密封垫平滑面，另一侧为密封垫凹面和密封垫凸面组成的凹凸端面；

在所述插头壳体中，一个插针孔位于插孔绝缘体的中心位置，多个插针孔围绕中心的插针孔等间距排布；

所述绝缘体凹面包括同心设置的内凹面和外凹面，所述绝缘体凸面包括同心设置的内凸面和外凸面，中心位置的插针孔位于内凹面上，内凸面位于内凹面的外部，多个插针孔位于外凹面上，外凸面位于外凹面的外部，在所述界面密封垫中，密封垫凹面和密封垫凸面组成的凹凸端面与绝缘体凸面和绝缘体凹面组成的凹凸端面之间为过盈配合；

所述插座壳体和插头壳体均由低磁性金属材料加工而成；

所述通孔靠近密封垫平滑面的一端设有阶梯槽，封接于陶瓷套管外部的环氧胶的一端延伸至阶梯槽内；

所述插头壳体的外壁靠近插合端的一侧开有固定孔，所述插座壳体的外壁上设有与固定孔相配合的固定销；

所述插头壳体的外周设有法兰盘，所述法兰盘与插座壳体的外壁连接处开有环形槽，所述环形槽的内部安装有O型密封圈；

所述插孔组件通过焊杯方式焊接于绝缘基座的内部，所述绝缘基座远离密封胶的一端面上填充有灌封胶，且灌封胶包裹于插孔组件延伸出绝缘基座的一端。