[发明专利]树脂组合物、绝缘膜和使用该绝缘膜的产品

说明书

本发明提供一种用于印刷电路板和IC封装件的树脂组合物以及使用该树脂组合物的绝缘膜和使用该绝缘膜的产品。所述树脂组合物包括：环氧树脂复合物，所述环氧树脂复合物包含5至10重量份的双酚“A”型环氧树脂、5至10重量份的萘环氧树脂、10至40重量份的甲酚酚醛清漆环氧树脂、大于10并且小于或等于30重量份的橡胶改性环氧树脂以及大于或等于30并且小于50重量份的联苯芳烷基酚醛清漆树脂；硬化剂复合物，包括双环戊二烯型硬化剂、联苯芳烷基酚醛清漆型硬化剂和新酚醛树脂型硬化剂；硬化促进剂；填料；以及增稠剂。

本申请要求于2018年5月11日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0054454号和于2018年8月10日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0093862号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本申请涉及一种用于印刷电路板(PCB)和集成电路(IC)封装件的树脂组合物以及使用该树脂组合物的产品。

背景技术

随着基于电子工业的快速增长的数字化和网络化的信息技术的快速增长，对高性能通信装置和移动装置的需求增加。除了小型化和高性能的移动装置之外，对用于多层印刷电路板以及用于包括该多层印刷电路板的封装件的高性能材料的需求也在增加。

通常，用于封装件的模制材料主要是颗粒型或液体型。为了使用这种模制材料，通常应用昂贵的压塑设备并且可能延长加工时间。因此，需要开发用于印刷电路的诸如绝缘材料的膜型模制材料以克服这些缺点。当膜型模制材料用作用于封装的模制材料时，能够利用相对便宜的真空层压设备并且由于可使模制工艺和硬化工艺分开还能够减少加工时间。

此外，在基于印刷电路板的面板级封装(PLP)中，可以以各种方式使用积聚材料作为背侧重新分布层(RDL)和模制材料。

因此，应开发用于形成厚膜的可确保PCB和封装件的稳定性和可靠性的绝缘组合物。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。该发明内容既不意在限定要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定要求保护的主题的范围。

在一个总的方面，一种树脂组合物包括：环氧树脂复合物，包含环氧基，所述环氧树脂复合物包含5至10重量份的双酚“A”型环氧树脂、5至10重量份的萘环氧树脂、10至40重量份的甲酚酚醛清漆环氧树脂、大于10并且小于或等于30重量份的橡胶改性环氧树脂以及大于或等于30并且小于50重量份的联苯芳烷基酚醛清漆树脂；硬化剂复合物，包括双环戊二烯型硬化剂、联苯芳烷基酚醛清漆型硬化剂和新酚醛树脂型硬化剂；硬化促进剂；填料；以及增稠剂。

所述树脂组合物还可包含热塑性树脂。

可在印刷电路板和集成电路(IC)封装件中的至少一种中应用所述树脂组合物。

基于所述环氧树脂复合物的所述环氧基的混合当量，所述硬化剂复合物的总含量可在0.3至1.5当量的范围内。

所述硬化剂复合物中的所述双环戊二烯型硬化剂∶所述联苯芳烷基酚醛清漆型硬化剂∶所述新酚醛树脂型硬化剂的含量比可以是1∶1∶0.5至1。

基于所述环氧树脂复合物的总重量，所述硬化剂复合物中可包含0.1至0.5重量份的量的所述双环戊二烯型硬化剂。

基于100重量份的所述环氧树脂复合物，所述硬化剂复合物中可包含0.1至0.5重量份的量的所述联苯芳烷基酚醛清漆型硬化剂。

基于100重量份的所述环氧树脂复合物，所述硬化剂复合物中可包含0.1至0.5重量份的量的所述新酚醛树脂型硬化剂。

基于100重量份的所述环氧树脂复合物，可包含0.1至1重量份的量的所述硬化促进剂。