[发明专利]触控屏和触控屏的制作方法

权利要求书

1.一种触控屏，包括沿第一方向铺设的触控区域和边框区域，所述边框区域包括沿所述第一方向设置的布线区和绑定区，其特征在于：

沿所述触控屏的光发射方向，所述绑定区部分叠设于所述布线区上，所述边框区域包括：

导电层，自所述布线区延伸向所述绑定区；

绝缘层，叠设于所述导电层上，所述绝缘层开设有露出所述导电层的凹槽孔；以及

焊盘，叠设于所述绝缘层上，且位于所述绑定区，所述焊盘通过所述凹槽孔与所述导电层电连接。

2.如权利要求1所述的触控屏，其特征在于，所述绑定区具有叠设于所述布线区的第一部分和沿所述第一方向超出所述布线区的第二部分；

沿与所述第一方向垂直的第二方向，所述绑定区的第二部分的导电层宽度大于所述布线区的导电层宽度；以及

所述凹槽孔设于所述绑定区的第二部分。

3.如权利要求2所述的触控屏，其特征在于，沿所述第一方向，所述绑定区的第二部分的长度小于其第一部分的长度。

4.如权利要求2所述的触控屏，其特征在于，沿所述第一方向，所述边框区域依次包括：

搭接区，与所述触控区域相邻铺设；

所述布线区，包括与所述搭接区相邻的第一区域和叠设有所述绑定区的第二区域；

所述绑定区的第二部分；以及

所述绑定区的第二部分的边缘至所述边框区域的边缘的间隔部分。

5.如权利要求1所述的触控屏，其特征在于，所述导电层的材料选自Ag、Cu或Mo/Al/Mo；

所述绝缘层的材料为有机光阻。

6.一种触控屏的制作方法，包括在一基材上形成沿第一方向铺设的触控区域和边框区域，其特征在于，所述制作方法还包括：

在所述边框区域定义沿所述第一方向设置的布线区和绑定区，使所述绑定区沿所述触控屏的光发射方向部分叠设于所述布线区上；以及，沿所述光发射方向，依次在所述边框区域的基材上形成：

导电层，使所述导电层自所述布线区延伸向所述绑定区；

绝缘层，使所述绝缘层叠设于所述导电层上，并在所述绝缘层上形成露出所述导电层的凹槽孔；以及

焊盘，使所述焊盘叠设于所述绝缘层上，位于所述绑定区，并通过所述凹槽孔与所述导电层电连接。

7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述绑定区形成叠设于所述布线区的第一部分和沿所述第一方向超出所述布线区的第二部分；

沿与所述第一方向垂直的第二方向，使所述绑定区的第二部分的导电层宽度大于所述布线区的导电层宽度；以及

使所述凹槽孔设于所述绑定区的第二部分。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，沿所述第一方向，使所述绑定区的第二部分的长度小于其第一部分的长度。

9.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述边框区域定义连接所述触控区域和所述布线区的搭接区，使所述边框区域沿所述第一方向依次形成：

所述搭接区，与所述触控区域相邻铺设；

所述布线区，包括与所述搭接区相邻的第一区域和叠设有所述绑定区的第二区域；

所述绑定区的第二部分；以及

所述绑定区的第二部分的边缘至所述边框区域的边缘的间隔部分。

10.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于：

采用黄光工艺或激光镭射工艺形成所述导电层；

采用涂布工艺形成所述绝缘层；

采用黄光工艺形成所述凹槽孔；以及

采用溅射工艺形成所述焊盘。

11.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，还包括：

将所述触控屏的触控芯片和柔性电路板与所述焊盘热压绑定，且热压温度低于所述绝缘层的热裂解温度。