[发明专利]一种胶合板的制备方法及其得到的胶合板有效
| 申请号: | 201910355264.1 | 申请日: | 2019-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN110053110B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
| 发明(设计)人: | 段久芳 | 申请(专利权)人: | 北京林业大学 |
| 主分类号: | B27D1/08 | 分类号: | B27D1/08;B27M1/06;B27K3/20;B27K3/36;B27K3/52 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王文君;陈征 |
| 地址: | 100083 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 胶合板 制备 方法 及其 得到 | ||
1.一种胶合板的制备方法,其特征在于,包括:
(1)采用烧蚀技术在相邻单板的粘附面进行表面处理,形成匹配的凹凸图案;
所述烧蚀的深度介于10-500微米之间,宽度介于20-600微米之间;
所述烧蚀技术选自高温烧蚀、微波烧蚀、激光烧蚀、强酸烧蚀中的一种或多种;
所述凹凸图案呈四方形叠套、条带排布、网状、圆环状叠套、点状、雪花状、树枝状中的一种或多种;
(2)将各单板按图案匹配接触叠放,固定;在最外层单板未烧蚀的一面涂覆处理液,热压,得到无胶胶合板;
所述处理液包括如下重量份的组分:可聚合单体 5-10份,链引发剂 1-5份,水100份;
所述热压的条件为:压力3-5 MPa,温度200-250℃。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述凹凸图案呈烧蚀深度400-500微米、宽度500-600微米的条带排布。
3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述可聚合单体选自多糖胶、淀粉、丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸烷基酯中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述可聚合单体由多糖胶、丙烯酸甲酯、丙烯酰胺等质量混合而得;或多糖胶、甲基丙烯酸乙酯等质量混合而得。
5.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述链引发剂选自过硫酸钾和/或过硫酸铵。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述处理液包括如下重量份的组分:5份可聚合单体、1份过硫酸钾、100份水;可聚合单体由多糖胶、丙烯酸甲酯、丙烯酰胺等质量混合而得;
或,所述处理液包括如下重量份的组分:10份可聚合单体、5份过硫酸铵、100份水;可聚合单体由多糖胶、甲基丙烯酸乙酯等质量混合而得;
或,所述处理液包括如下重量份的组分:10份可聚合单体、5份过硫酸铵、100份水;可聚合单体由多糖胶、丙烯酸甲酯、丙烯酰胺等质量混合而得。
7.权利要求1-6任一所述制备方法得到的胶合板。
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