[发明专利]晶体阵列、探测器、医疗检测设备及晶体阵列的制造方法在审
| 申请号： | 201910349456.1 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110007332A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李新颖;王希;赵健;徐保伟;梁国栋 | 申请（专利权）人： | 东软医疗系统股份有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/202 | 分类号： | G01T1/202;A61B6/03 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 110167 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶体阵列 粗糙面 光滑面 晶体的 医疗检测设备 连接面 探测器 长度方向排布 晶体表面处理 传输路径 降低位置 空气耦合 探测区域 阵列排布 光面 出光面 入光面 光子 申请 粗糙 图谱 制造 保证 | ||
1.一种晶体阵列，用于医疗检测设备的探测器，其特征在于，所述晶体阵列包括呈阵列排布的多个晶体，每个所述晶体具有入光面、出光面及连接所述入光面和出光面的连接面，相邻的两个所述晶体中的至少一个的连接面包括粗糙面及连接粗糙面的光滑面，所述粗糙面与光滑面沿所述晶体的长度方向排布。
2.如权利要求1所述的晶体阵列，其特征在于：所述相邻的两个所述晶体之间通过空气耦合。
3.如权利要求2所述的晶体阵列，其特征在于：所述光滑面连接所述入光面，所述粗糙面连接所述出光面。
4.如权利要求1至3项中任一项所述的晶体阵列，其特征在于：所述粗糙面的面积小于所述光滑面的面积。
5.如权利要求1所述的晶体阵列，其特征在于：所述入光面和出光面均为光滑表面且呈平行设置。
6.如权利要求4所述的晶体阵列，其特征在于：所述晶体的材质为LYSO、LSO、BGO、NaI、LaBr3、GSO、LGSO、GACC中的至少一种。
7.如权利要求4所述的晶体阵列，其特征在于：所述晶体阵列包括反射膜，所述反射膜至少部分覆盖于所述晶体形成的阵列的外周，所述反射膜的材质为PTFE、Teflon、MgO、TiO2、BaSo4、ESR中的至少一种。
8.一种探测器，其特征在于，所述探测器包括：
如权利要求1至7项中任一项所述的晶体阵列；
光电检测器组件，包括呈阵列排布的光电检测器，所述光电检测器面向所述晶体的出光面。
9.如权利要求8所述的探测器，其特征在于：所述光电检测器包括硅光电倍增管和光电倍增管中的至少一种。
10.一种医疗检测设备，其特征在于：所述医疗检测设备包括如权利要求8或9所述的探测器。
11.一种晶体阵列的制造方法，所述晶体阵列包括多个晶体，其特征在于，所述晶体阵列的制造方法包括：
对晶体的外表面进行加工，形成入光面、出光面及连接面；
对所述晶体进行排布，形成阵列；
在阵列的外周设置反射膜，形成晶体阵列；
其中，所述连接面包括粗糙面及连接粗糙面的光滑面，且所述连接面连接所述入光面与出光面，所述粗糙面与光滑面沿所述晶体的长度方向排布。
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