[发明专利]自去耦天线

说明书

本发明提供一种自去耦天线，所述自去耦天线包括接地板、至少一个天线单元，所述天线单元包括辐射贴片和微带线，所述接地板与所述天线单元相互叠设且间隔设置，所述辐射贴片上开设一具有开口的方形开槽，所述微带线的一端经所述开口连接至所述方形开槽的槽底，所述微带线的另一端连接至馈源。本发明提供的一种自去耦天线，通过在辐射贴片上开设一具有开口的方形开槽并在方形开槽的槽底连接微带线，无需引入额外的去耦元件或者电路，有效地去除多天线之间的耦合，获得较宽的隔离带宽。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种自去耦天线。

背景技术

近些年来，为了满足对更高的传输速率和更高质量的通信需求，多天线技术在未来的无线通信中越来越重要。然而，由于通信设备空间有限，各个天线之间的耦合严重影响了通信质量。

为了减小天线之间的耦合，现有技术中采取的方法主要分为两大类；第一类是抑制或虚弱天线元件上的电流，这类方法包括用在天线单元间加入超材料抑制表面波，在天线的接地板上开缝形成缺陷地结构对地板电流形成阻碍，从而实现天线之间的去耦合。第二类是通过引入额外路径的耦合抵消原来的耦合，从而实现天线之间的去耦合。这类方法包括在天线之间加入寄生元件，用寄生元件上耦合的能量抵消天线原始的耦合；用电路连接天线单元，从而电路上的能量中和天线之间的耦合能量。第一类方法中，加入超材料结构是天线结构过于复杂，不易工艺加工制造，而且天线的隔离度带宽较窄，而缺陷地结构会恶化天线辐射的前后比，而且也增加天线结构的复杂度。第二类方法中引入寄生和中和线增加了结构的复杂度，而且隔离效果不明显。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种自去耦天线，旨在解决现有技术中需要设计复杂的天线结构来获得较好的天线隔离效果的问题，

为实现上述目的，本发明提供一种自去耦天线，所述自去耦天线包括接地板、至少一个天线单元，所述天线单元包括辐射贴片和微带线，所述接地板与所述天线单元相互叠设且间隔设置，所述辐射贴片上开设一具有开口的方形开槽，所述微带线的一端经所述开口连接至所述方形开槽的槽底，所述微带线的另一端连接至馈源。

可选地，所述微带线的长度方向上的两个侧边与所述方形开槽的槽壁之间的距离相等。

可选地，所述微带线的长度大于所述方形开槽的槽深。

可选地，所述自去耦天线还包括介质基板和馈源连接件，所述辐射贴片与所述接地板分设于所述介质基板的不同表面；所述微带线的一端与所述馈源连接件连接，所述介质基板上开设有通孔，所述馈源连接件穿过所述通孔与连接至馈源。

可选地，所述馈源连接件包括探针和同轴电缆，所述探针的一端连接至所述微带线延伸出方形开槽外的一端，所述探针的另一端连接至所述同轴电缆的内导体，所述同轴电缆的外导体连接至所述接地板。

可选地，所述探针与所述微带线的连接点位于所述微带线的长度方向的中轴线上。

可选地，所述探针与所述微带线的连接点偏离所述微带线延伸出方形开槽外的端部的边缘。

可选地，所述辐射贴片为方形、圆形、或者多边形。

可选地，所述方形开槽的穿过槽底的中线与所述辐射贴片的中轴线重合。

可选地，所述自去耦天线包括至少三个天线单元，相邻的所述天线单元之间的距离相等。

本发明提供的一种自去耦天线，通过在辐射贴片上开设一具有开口的方形开槽，并在方形开槽的槽底连接微带线，无需引入额外的去耦元件或者电路，有效地去除多天线之间的耦合，获得较宽的隔离带宽。

附图说明

图1为本发明自去耦天线的正视图；

图2为本发明自去耦天线的立体示意图；