[发明专利]材料的表面改性方法及其改性后的材料和应用、医疗产品

权利要求书

1.一种材料的表面改性方法，其特征在于，包括以下步骤：

在材料表面通过胶体颗粒自组装的方法形成涂层；

其中，在组装前采用化学修饰的无机胶体颗粒实现表面化学性质的构建；

其中，胶体颗粒包括无机胶体颗粒和有机高分子胶体颗粒，全部或部分所述无机胶体颗粒经过化学修饰，化学修饰包括化学官能团修饰和/或生物活性分子修饰；所述无机胶体颗粒的粒径为1-10μm，所述有机高分子胶体颗粒的粒径为0.05-0.75μm。

2.按照权利要求1所述的材料的表面改性方法，其特征在于，自组装采用蒸发诱导法。

3.按照权利要求1所述的材料的表面改性方法，其特征在于，所述无机胶体颗粒包括金属氧化物微球和/或非金属氧化物微球；

所述化学修饰包括一类或几类不同的化学修饰；

所述化学官能团包括卤素、氨基、甲基丙烯酰乙基磺基甜菜碱、巯基、环氧基、丙烯酰基或叠氮基团中的一种；

所述生物活性分子包括具有RGD序列的短肽、多肽、化学小分子、抗生素或生长因子中的一种。

4.按照权利要求3所述的材料的表面改性方法，其特征在于，所述金属氧化物微球和/或非金属氧化物微球包括SiO₂微球、TiO₂微球或ZnO微球中的一种或几种。

5.按照权利要求1所述的材料的表面改性方法，其特征在于，所述有机高分子胶体颗粒包括修饰与未修饰的聚苯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球、壳聚糖微球、聚己内酯微球、聚二甲基硅氧烷微球、明胶微球、聚乳酸微球，聚丙烯酸微球中的一种或几种。

6.按照权利要求1所述的材料的表面改性方法，其特征在于，无机胶体颗粒和有机高分子胶体颗粒的直径比为4-200：1。

7.按照权利要求1所述的材料的表面改性方法，其特征在于，无机胶体颗粒和有机高分子胶体颗粒的直径比为4-100：1。

8.按照权利要求1-7任一项所述的材料的表面改性方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)对无机胶体颗粒进行化学修饰，得到化学修饰的无机胶体颗粒，将化学修饰的无机胶体颗粒与水混合，得到无机胶体颗粒悬浊液；

(b)将有机高分子胶体颗粒与水混合，得到有机高分子胶体颗粒悬浊液；

(c)将无机胶体颗粒悬浊液与有机高分子胶体颗粒悬浊液混合，得到混合胶体颗粒悬浊液；

(d)将混合胶体颗粒悬浊液滴加至材料表面，或将材料表面浸入混合胶体颗粒悬浊液中；干燥和固定后得到涂层；

(e)对涂层中的经过化学修饰的无机胶体颗粒的修饰基团上进行化学修饰，得到表面改性后的材料。

9.按照权利要求8所述的材料的表面改性方法，其特征在于，

步骤(a)中的化学修饰方式包括自由基聚合、阴离子聚合或阳离子聚合中的一种：

步骤(e)中的进一步修饰方式包括表面引发聚合，包括巯基-烯烃反应、环氧基-氨基反应或叠氮-炔烃反应。

10.按照权利要求9所述的材料的表面改性方法，其特征在于，步骤(a)中的化学修饰方式包括以下聚合反应的任意一种：

(i)原子转移自由基聚合；

(ii)单电子转移自由基聚合；

(iii)可逆加成-断裂链转移聚合。

11.按照权利要求8所述的材料的表面改性方法，其特征在于，

步骤(c)中混合胶体颗粒悬浊液中无机胶体颗粒总体积与有机高分子胶体颗粒总体积之比为0.1-77；

步骤(d)中干燥采用自然蒸发；

步骤(d)中固定采用加热固定，加热温度为110-200℃，加热时间为1-20min。