[发明专利]一种树脂组合物及其应用

说明书

本发明公开了一种树脂组合物，以固体重量计，包括如下组分：（A）环氧树脂：100份；（B）固化剂：1‑100份；（C）填料：0‑200份；（D）固化促进剂：0.001‑5份；所述固化剂中至少含有活性酯化合物。本发明采用含有两种反应基的活性酯化合物，其中活性酯基与环氧树脂发生反应时不产生极性较强的羟基，从而具有优异的介电性能和低粗化度，同时末端的芳香族硫醇基可以与环氧树脂发生反应，并硫醇基本身具有较好的粘结性，因而粘结性极高，因此解决了低粗化度和高剥离强度两项相反性能的问题，本发明的树脂组合物固化后兼具优异的低粗化度、高剥离强度、介电性能和耐热性能，因此可以较好的应用于高多层积层线路板。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板，属于电子材料技术领域。

背景技术

近年来，印刷电路板市场重点渐渐的从计算机转向通信领域，特别是转向智能手机、平板电脑这类移动终端。因此，移动终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动终端驱使HDI板更高密度更轻薄。据文献报道，未来PCB板的线宽/线距L/S(Lineand Space)将达到10/10微米或更小，因此，对积层绝缘层的Ra值(即粗化度平均值)需要达到300nm或更小，粘结性达到0.6kgf/cm以上。

此外，在封装技术领域中，倒装芯片(Flip chip)逐渐成为未来的封装主流，那么，在倒装芯片封装基板中对积层绝缘层要求更低的粗化度和更高的粘结性，并满足综合性能优异的绝缘材料。

针对上述问题，日本专利JP2010090238中公开了一种树脂组合物，其中在环氧树脂体系中用活性酯和三嗪结构酚醛树脂来解决了低粗化度和高粘结性问题。活性酯固化剂与环氧树脂发生反应时不产生极性羟基，同时，酚醛树脂中三嗪结构的高对称性，进一步降低粗化度，再搭配含极性羟基的酚醛树脂提高剥离强度。再有，日本专利JP2017019970公开了一种树脂组合物，其中在环氧树脂体系中用三嗪-含羟基活性酯化合物来解决了低粗化度和高粘结性问题，但是，该化合物中含有羟基，影响最终固化物的吸水率等性能。

因此，开发一种高粘结性且兼具低粗化度、高耐热性、低吸水率以及介电性能好的树脂组合物、以及使用其制作的半固化片及层压板，显然具有积极的现实意义。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种具有高粘结性且兼具低粗化度、高耐热性、低吸水率以及优良介电性能的树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种树脂组合物，以固体重量计，包括如下组分：

(A)环氧树脂：100份；

(B)固化剂：1-100份；

(C)填料：0-200份；

(D)固化促进剂：0.001-5份；

所述固化剂中至少含有如下结构式(1)所述的活性酯化合物：

其中，A选自如下结构中的一种：

其中，R₁₀、R₁₁、R₁₂、R₁₃相同或不同，分别选自氢、C1-C5的烷基、C6～C10的芳基或C6～C10的芳烷基。

上文中，为了满足固化物的耐热性、刚性以及高模量要求，结构式(1)中的A为至少含有两个苯环基的基团。

优选的，上述结构式(1)中，R₁₀、R₁₁、R₁₂、R₁₃相同或不同，分别选氢、甲基、乙基、丙基或叔丁基，或苯基、联苯基或萘基，更优选为氢、甲基或苯基。