[发明专利]涂层刀具的制备及涂层表面处理方法和涂层刀具

说明书

本发明提供了一种涂层刀具的制备及涂层表面处理方法和涂层刀具。其中，涂层刀具的制备及涂层表面处理方法包括如下步骤：步骤S10，利用多弧离子镀膜机将涂层沉积在基材上；步骤S20，控制多弧离子镀膜机的炉腔处于真空状态，对涂层的表面进行刻蚀处理，以降低涂层表面的表面粗糙度。本发明的技术方案解决了现有技术中的涂层刀具的制备及涂层表面处理方法的生产成本高和生产效率低的问题。

技术领域

本发明涉及切削刀具技术领域，具体而言，涉及一种涂层刀具的制备及涂层表面处理方法和涂层刀具。

背景技术

随着加工制造业的快速发展以及工业需求的扩大，出现了一些难以加工的新材料，使得加工企业对切削刀具的要求越来越高。涂层刀具因其具有良好的机械加工性能和低廉的价格，被广泛应用在机械加工中。

相关技术中利用多弧离子镀膜机将涂层沉积在基材上得到涂层刀具，但这样生产得到的涂层刀具的涂层表面的粗糙度较大，光泽度较差。为了解决这一技术问题，现有技术通常采用增加后处理设备，将涂层刀具由多弧离子镀膜机中取出后对其进行后处理，从而提升涂层刀具的表面质量。但上述涂层刀具的制备及涂层表面处理方法存在导致涂层刀具的生产成本增加、降低涂层刀具生产效率的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种涂层刀具的制备及涂层表面处理方法和涂层刀具，以解决现有技术中的涂层刀具的制备及涂层表面处理方法的生产成本高和生产效率低的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种涂层刀具的制备及涂层表面处理方法，包括如下步骤：步骤S10，利用多弧离子镀膜机将涂层沉积在基材上；步骤S20，控制多弧离子镀膜机的炉腔处于真空状态，对涂层的表面进行刻蚀处理，以降低涂层表面的表面粗糙度。

进一步地，在步骤S20中，控制多弧离子镀膜机的炉腔处于真空状态，向炉腔内通入预定流量的Ar，在预定偏压的条件下对Ar进行电离，电离产生的Ar+对涂层的表面进行刻蚀处理，以降低涂层表面的表面粗糙度。

进一步地，在步骤S20中，对炉腔进行抽真空处理并使炉腔内的真空度为1.33Pa～3.99Pa；向炉腔内通入Ar的流量为80ml/min～150ml/min，在偏压为400V～600V的条件下对Ar进行电离，电离产生的Ar+对涂层的表面进行刻蚀处理。

进一步地，步骤S10包括如下步骤：步骤S11，安装Cr靶材和/或Ti靶材，通入Ar，在基材上沉积Cr涂层和/或Ti涂层；步骤S12，安装TiAl靶材，通入N₂，在基材上沉积AlTiN涂层；步骤S13，安装含有Er的SiTi靶材，通入N₂，在基材上沉积TiSiErN涂层；步骤S14，安装Cr靶材和/或Ti靶材，通入N₂，在基材上沉积CrN涂层和/或TiN涂层。