[发明专利]功率模块结构有效
| 申请号: | 201910323836.8 | 申请日: | 2019-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN110739294B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 洪守玉;徐海滨;程伟;程娟;王涛;赵振清 | 申请(专利权)人: | 台达电子企业管理(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 李华;乔彬 |
| 地址: | 201209 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 功率 模块 结构 | ||
1.一种功率模块结构,其特征在于,包括:
第一金属层,设置于第一参考平面;
第二金属层,设置于所述第一参考平面,并与所述第一金属层相邻;
第三金属层,设置于第二参考平面,且所述第二参考平面与所述第一参考平面平行;
第四金属层,设置于所述第二参考平面,并与所述第三金属层相邻,所述第四金属层通过连接桥与所述第二金属层电连接;
第一开关,包括第一端和第二端,所述第一端电连接于所述第三金属层,所述第二端电连接于所述第二金属层;以及
第二开关,包括第三端和第四端,所述第三端电连接于所述第四金属层,所述第四端电连接于所述第一金属层;
其中,所述第一金属层和所述第三金属层在所述第一参考平面或所述第二参考平面上的投影有第一重叠区域,且流经所述第一金属层的电流与流经所述第三金属层的电流方向相反。
2.根据权利要求1所述的功率模块结构,其特征在于,还包括第一基板和第二基板,其中,所述第一金属层和所述第二金属层设置于所述第一基板的下表面,所述第三金属层和第四金属层设置于所述第二基板的上表面。
3.根据权利要求1所述的功率模块结构,其特征在于,还包括:
第一垫块,与所述第一开关连接在一起,且所述第一垫块连接于所述第三金属层和所述第二金属层中的一个,所述第一开关连接于所述第三金属层和所述第二金属层中的另一个;以及
第二垫块,与所述第二开关连接在一起,且所述第二垫块连接于所述第四金属层和所述第一金属层中的一个,所述第二开关连接于所述第四金属层和所述第一金属层中的另一个。
4.根据权利要求3所述的功率模块结构,其特征在于,所述第一垫块为金属块或导热绝缘材料块,所述第二垫块为金属块或导热绝缘材料块。
5.根据权利要求1所述的功率模块结构,其特征在于,所述连接桥均匀分布于所述第一开关和所述第二开关之间。
6.根据权利要求1所述的功率模块结构,其特征在于,所述连接桥集中设置于所述第一开关和所述第二开关的同一侧。
7.根据权利要求1所述的功率模块结构,其特征在于,还包括:
第一功率端子,电连接于所述第三金属层;
第二功率端子,电连接于所述第一金属层;以及
第三功率端子,电连接于所述连接桥。
8.根据权利要求7所述的功率模块结构,其特征在于,所述第一功率端子和所述第二功率端子在所述第一参考平面或所述第二参考平面上的投影至少部分重叠。
9.根据权利要求1所述的功率模块结构,其特征在于,还包括信号端子,所述信号端子通过键合线或通过键合线和PCB板电连接于所述第一开关与所述第二开关的信号端。
10.根据权利要求1所述的功率模块结构,其特征在于,每一所述第一开关和每一所述第二开关串联成一对,多对所述第一开关和所述第二开关并列排列在一起。
11.根据权利要求3所述的功率模块结构,其特征在于,所述第一开关和所述第二开关均为垂直型器件,其中,
所述第一端连接于所述第三金属层,所述第二端连接于所述第一垫块,且所述第一垫块连接于所述第二金属层;以及
所述第三端连接于所述第四金属层,所述第四端连接于所述第二垫块,且所述第二垫块连接于所述第一金属层。
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