[发明专利]一种低温导电铜浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201910315885.7 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN109979686A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 邓水斌;南福东 | 申请（专利权）人： | 东莞市银屏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/22;C08L67/00;C08L83/04;C08L61/06;C08K9/10;C08K3/08 |
| 代理公司： | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙) 44330 | 代理人： | 孙树棠 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市万*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电铜浆 制备 次载体 高分子聚酯树脂 高速分散机 质量百分比 银包铜粉 封闭型异氰酸酯固化剂 二乙二醇乙醚 高分子分散剂 导电性 醋酸酯溶剂 固体高分子 线路板印制 行星搅拌机 聚酯树脂 平均粒径 研磨分散 抽真空 三辊机 印刷性 浆料 径厚 铜浆 | ||
1.一种低温导电铜浆制备方法，其特征在于，按以下步骤进行：
①制备高分子聚酯树脂载体，取质量百分比为30%～50%的固体高分子聚酯树脂加入到50%～70%的二乙二醇乙醚醋酸酯溶剂中，待溶解后得到高分子聚酯树脂载体；
②制备铜浆，取平均粒径为5～15um、径厚适中的银包铜粉，按质量百分比银包铜粉45%～65%、步聚①制得的高分子聚酯树脂载体33%～53%加入高速分散机中，高速分散机进行分散得到初步均匀的一次载体,然后将载体倒入三辊机中进行研磨分散得到二次载体,把二次载体、封闭型异氰酸酯固化剂1.6%～2%、高分子分散剂0.1～0.5%加入到行星搅拌机及抽真空后除去气泡，得到导电铜浆浆料。
2.一种低温导电铜浆制备方法，其特征在于，按以下步骤进行：
①制备高分子硅酮树脂载体，取质量百分比为30%～50%的固体高分子硅酮树脂加入到50%～70%的二乙二醇丁醚醋酸酯溶剂中，待溶解后得到高分子硅酮树脂载体；
②制备铜浆，取平均粒径为5～15um、径厚适中的银包铜粉，按质量百分比银包铜粉45%～53%、步聚①制得的高分子硅酮树脂载体45%～53%加入高速分散机中，高速分散机进行分散得到初步均匀的一次载体,然后将载体倒入三辊机中进行研磨分散得到二次载体,把二次载体、封闭型异氰酸酯固化剂1.6%～2%、高分子分散剂0.1～0.5%加入到行星搅拌机及抽真空后除去气泡，得到导电铜浆浆料。
3.一种低温导电铜浆制备方法，其特征在于，按以下步骤进行：
①制备高分子混合树脂载体，取质量百分比为15%～25%的固体高分子硅酮树脂和15%～25%的固体高分子聚酯树脂加入到50%～70%的二乙二醇丁醚醋酸酯溶剂中，待溶解后得到高分子混合树脂载体；
②制备铜浆，取平均粒径为5～15um、径厚适中的银包铜粉，按质量百分比银包铜粉45%～53%、步聚①制得的高分子混合树脂载体45%～53%加入高速分散机中，高速分散机进行分散得到初步均匀的一次载体,然后将载体倒入三辊机中进行研磨分散得到二次载体,把二次载体、封闭型异氰酸酯固化剂1.6%～2%、高分子分散剂0.1～0.5%加入到行星搅拌机及抽真空后除去气泡，得到导电铜浆浆料。
4.一种低温导电铜浆制备方法，其特征在于，按以下步骤进行：
①制备高分子混合树脂载体，取质量百分比为15%～25%的固体高分子硅酮树脂和15%～25%的固体高分子酚醛环氧树脂加入到50%～70%的二乙二醇丁醚醋酸酯溶剂中，待溶解后得到高分子混合树脂载体；
②制备铜浆，取平均粒径为5～15um、径厚适中的银包铜粉，按质量百分比银包铜粉45%～53%、步聚①制得的高分子混合树脂载体45%～53%加入高速分散机中，高速分散机进行分散得到初步均匀的一次载体,然后将载体倒入三辊机中进行研磨分散得到二次载体,把二次载体、封闭型异氰酸酯固化剂1.6%～2%、高分子分散剂0.1～0.5%加入到行星搅拌机及抽真空后除去气泡，得到导电铜浆浆料。
5.根据权利要求1～4任一所述的一种低温导电铜浆制备方法，其特征在于，银包铜粉为片状。
6.一种低温导电铜浆，其特征在于，使用上述权利要求1～5任一所述制备方法制得。
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