[发明专利]一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置

权利要求书

1.一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置，其结构包括晶圆清洗机（1）、置料口（2）、控制面板（3）、检修门（4）、支撑脚（5）、集水箱（6），所述的晶圆清洗机（1）前端表面上设有置料口（2），所述的晶圆清洗机（1）前端下设有检修门（4），所述的晶圆清洗机（1）和检修门（4）采用间隙配合，所述的晶圆清洗机（1）底端设有支撑脚（5），所述的晶圆清洗机（1）和支撑脚（5）螺纹连接，所述的晶圆清洗机（1）左侧下设有集水箱（6），所述的晶圆清洗机（1）和集水箱（6）活动连接，所述的晶圆清洗机（1）前端安装有控制面板（3），其特征在于：

所述的晶圆清洗机（1）由机体（101）、喷淋器（102）、升降装置（103）、旋转电机（104）组成，所述的机体（101）内壁安装有四个喷淋器（102），所述的机体（101）内部设有升降装置（103），所述的机体（101）和升降装置（103）采用间隙配合，所述的升降装置（103）底端设有旋转电机（104），所述的升降装置（103）和旋转电机（104）相连接；

所述的升降装置（103）由升降电机（1031）、轴承固定架（1032）、伸缩管（1033）、甩力清洗机构（1034）、晶圆固定机构（1035）组成，所述的升降电机（1031）前端设有轴承固定架（1032），所述的升降电机（1031）和轴承固定架（1032）一端机械连接，所述的轴承固定架（1032）另一端安装有伸缩管（1033），所述的伸缩管（1033）顶端设有晶圆固定机构（1035），所述的伸缩管（1033）和晶圆固定机构（1035）榫连接，所述的晶圆固定机构（1035）表面上设有甩力清洗机构（1034），所述的晶圆固定机构（1035）和甩力清洗机构（1034）滑动配合；

所述的甩力清洗机构（1034）由卡块（10341）、滚珠（10342）、滑柱（10343）、第一刷板（10344）、第二刷板（10345）组成，所述的卡块（10341）上下两端底部均安装有滚珠（10342），所述的卡块（10341）上端设有第一刷板（10344），所述的卡块（10341）和第一刷板（10344）采用间隙配合，所述的卡块（10341）下端设有第二刷板（10345），所述的卡块（10341）和第二刷板（10345）活动连接，所述的第二刷板（10345）一端表面上设有滑柱（10343），所述的第二刷板（10345）和滑柱（10343）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置，其特征在于：所述的第二刷板（10345）还包括扭力弹簧（10345a），所述的第二刷板（10345）一端上设有扭力弹簧（10345a），所述的第二刷板（10345）和扭力弹簧（10345a）相扣合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置，其特征在于：所述的晶圆固定机构（1035）由固定环（10351）、闭合条（10352）、插销轴（10353）、夹槽（10354）、支撑杆（10355）、导轨槽（10356）组成，所述的固定环（10351）表面上设有闭合条（10352），所述的固定环（10351）和闭合条（10352）通过插销轴（10353）活动连接，所述的固定环（10351）上下表面上均设有导轨槽（10356），所述的固定环（10351）内侧设有夹槽（10354），所述的固定环（10351）底端中间位置上设有支撑杆（10355），所述的固定环（10351）和支撑杆（10355）两端通过电焊焊接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置，其特征在于：所述的夹槽（10354）还包括环形夹圈（10354a），所述的夹槽（10354）内侧设有环形夹圈（10354a），所述的夹槽（10354）和环形夹圈（10354a）胶连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置，其特征在于：所述的固定环（10351）和闭合条（10352）表面上均设有两个以上的排水孔（10351a），且排水孔（10351a）等距分布在固定环（10351）和闭合条（10352）表面上形成一个环形结构。