[发明专利]一种基因测序芯片制作用真空设备

权利要求书

1.一种基因测序芯片制作用真空设备，其特征在于，包括快换接头、基座、设置在快换接头内的上模和设置在基座上的下模；所述快换接头主体为开口朝下的桶状结构，所述快换接头主体顶面设置有三层由上至下逐级放大的圆台结构组成的卡接凸台，所述卡接凸台左右两侧设置有贯通快换接头主体顶面的两个上部负压接口；所述快换接头主体筒内底面设置有安装槽；所述安装槽内设置有四根支撑柱，所述支撑柱上端和安装槽通过压紧弹簧相固定；所述上模包括和快换接头主体内壁相配合的圆盘；所述圆盘顶面与四根支撑柱底端相连，所述的圆盘左右两侧设置有贯通圆盘的两个下部负压接口；所述圆盘底面中心凸伸有矩形凸台，所述矩形凸台底面上对称设置有两条上模芯片负压吸附槽和连通两上模芯片负压吸附槽的两连接槽，所述的两上模芯片负压吸附槽和两连接槽共同形成井字形结构，所述的连接槽中部与贯通上模的竖直通道相连；所述下模为与快换接头主体内壁相配合的圆柱体结构，顶面设置有和上模矩形凸台相配合的矩形槽，所述矩形槽内设置有两条与上模芯片负压吸附槽相配合的下模芯片负压吸附槽。

2.如权利要求1所述的一种基因测序芯片制作用真空设备，其特征在于，所述的圆盘顶面圆周凸伸有圆形凸台。

3.如权利要求1所述的一种基因测序芯片制作用真空设备，其特征在于，所述上部负压接口为从上至下依次设置四段通孔组成，所述第一段和第三段通孔直径为6mm，第二段和第四段通孔直径为4mm。

4.如权利要求1所述的一种基因测序芯片制作用真空设备，其特征在于，所述的上模芯片负压吸附槽和下模芯片负压吸附槽分别沿着矩形凸台和矩形槽的长度方向布置。

5.如权利要求1或4所述的一种基因测序芯片制作用真空设备，其特征在于，所述上模芯片负压吸附槽和下模芯片负压吸附槽为矩形。

6.如权利要求1所述的一种基因测序芯片制作用真空设备，其特征在于，所述下模顶面矩形槽四周分布多个有弹性定位柱。

7.如权利要求1所述的一种基因测序芯片制作用真空设备，其特征在于，所述下模中部设置有一圈密封件。

8.如权利要求1所述的一种基因测序芯片制作用真空设备，其特征在于，所述卡接凸台顶面设置有定位槽。

9.如权利要求1或8所述的一种基因测序芯片制作用真空设备，其特征在于，所述卡接凸台前后两侧对称设置有两个定位柱。