[发明专利]一种水性电子工业助焊剂清洗剂及其制备方法

说明书

本发明涉及清洗剂技术领域，具体涉及一种水性电子工业助焊剂清洗剂及其制备方法，所述水性电子工业助焊剂清洗剂的原料配方中各组分按重量份计如下：高沸点醇醚50～70份，松油醇20～30份，缓蚀剂1～2份，乳化剂1.5～4份，渗透剂1～2份，碱1～2份，去离子水10～20份。本发明的新型PCB板助焊剂清洗剂是绿色环保型清洗剂，不含氟碳溶剂和卤代烃。对人体健康没有威胁。使用方便、环保、安全，使用方法简单，根据需求将浓缩液进行稀释后，进行超声波或者喷淋清洗。能有效去除PCB板表面助焊剂，经过本清洗剂清洗后的PCB板再经过水漂洗和风干后可以直接进行下步工序。

技术领域

本发明涉及清洗剂技术领域，具体是指一种水性电子工业助焊剂清洗剂及其制备方法。

背景技术

随着电子产品快速的地向小型化、高精度以及高可靠性方向的发展，在电子制造工艺中引入了越来越多的污染物，例如组装线路板在装联焊接的过程中，为了确保焊接的可靠性，必须使用活性较高的助焊剂，这些助焊剂残留在组装线路板上会腐蚀线路板和元器件，同时会降低其表面绝缘电阻，尤其是在高温高湿条件下，会出现严重的腐蚀和漏电，影响整机的可靠性。组装线路板上的残留物主要是焊锡膏和助焊剂等电子焊接辅助材料的残留物，操作过程中留下的手汗、指印及空中掉落的纤维和灰尘等污染物，这些物质成分复杂，含有树脂、油脂、活性剂等不溶于水的成分，还有阴、阳离子和弱有机酸。因此为了确保电子制造工艺的顺利进行，保证所生产的产品品质和可靠性，必须在工艺实施的许多环节导入清洗工序和使用清洗剂。

传统的清洗工艺一般使用含氟利昂的ODS清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小以及能保持较强的渗透性和速干性等许多优越性，但是ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力，温室效应严重，严重危害人类的生态环境，此外，如氢氯氟烃、全氟烃及其他卤代烃类清洗剂，对环境以及人体都有危害。因此，开发环保的电子工业助焊剂清洗剂就十分必要了。

中国专利(CN102851151A)公开了一种电子工业用环保型清洗剂，包括2-甲基戊烷、无水乙醇、醚类溶剂，采用甲基戊烷代替正己烷，降低清洗剂对人体的毒性，而且对助焊剂中的松香有很好的溶解性能，醚类溶剂对助焊剂中的有机酸有很好的溶解性能，无水乙醇有很好的去除油污的作用，但是制备的清洗剂仍然对人体有毒性，且不含水分，容易对清洗器件造成污染和残留，造成二次污染。中国专利(CN106635460A)公开了一种水基电子工业助焊剂清洗剂及其制备方法和使用方法，包括高沸点醇醚类溶剂、N-甲基-2-吡咯烷酮、乙醇、非离子表面活性剂和水。其中高沸点醇醚可以防止清洗剂的挥发，减少清洗过程中的损耗，加入了水，提高了其安全性，同时该清洗剂对各类电子线路板表面的树脂、助焊剂、触变剂、增稠剂以及其他污染物都能起到快速清洗的目的，且清洗效率较高。但是，根据上述现有技术可知，目前电子集成线路板助焊剂清洗剂中水基的清洗剂较少，开发水性电子工业助焊剂清洗剂具有市场前景。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，克服现有技术缺点，提供一种水性电子工业助焊剂清洗剂及其制备方法，进一步丰富市场上的清洗剂种类。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种水性电子工业助焊剂清洗剂，清洗剂配方中各组分按重量份数计：高沸点醇醚50～70份，松油醇20～30份，缓蚀剂1～2份，乳化剂1.5～4份，渗透剂1～2份，碱1～2份，去离子水10～20份。

作为改进，所述高沸点醇醚是二丙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丙醚、丙二醇丁醚中的一种或几种组合。

作为改进，所述缓蚀剂为苯骈三氮唑或甲基苯骈三氮唑。

作为改进，所述乳化剂为异构醇聚氧乙烯醚EH-6、辛基酚聚氧乙烯醚OP-10以质量比1～2:1～2组成的混合物。

作为改进，所述渗透剂是脂肪醇聚氧乙烯醚JFC-E、JFC-U或JFC-2中的一种。

作为改进，所述碱是氢氧化钠、氢氧化钾或碳酸钠中的一种。