[发明专利]一种切割机台、用于基板的切割机台及切割方法

权利要求书

1.一种切割机台，其特征在于，包括：

多个定位头，用于定位待切割产品，多个所述定位头设置在所述切割机台上；

至少两个传感器，分别对应于机台两端的定位头，探测待切割产品待测的位置信息；

所述定位头数量多于传感器的数量；

每个未与传感器对应设置的所述定位头分别设置在两个相邻的设置有传感器的定位头之间；

根据所述定位头相邻的两侧的定位头上的传感器探测的待切割产品待测的位置信息，生成当前定位头的修正数据；控制对应的定位头的定位位置，固定待切割产品。

2.如权利要求1所述的一种切割机台，其特征在于，所述切割机台包括驱动装置，所述驱动装置驱动所述定位头在第一方向移动到待切割产品的待测位置；驱动所述定位头在第二方向固定待切割产品；

所述驱动装置分别对应每个定位头生成在第一方向的补偿行进数据作为修正数据，根据补偿行进数据控制驱动定位头在第一方向上行进。

3.如权利要求1所述的一种切割机台，其特征在于，所述切割机台还包括至少一个传感器，设置在机台两端定位头的中间的定位头上，探测对应位置处的待切割产品待测的位置信息；

根据所述传感器探测的待切割产品待测的位置信息，为所述多个定位头生成不同的修正数据，控制补偿所述多个定位头各自的定位位置，固定待切割产品。

4.权利要求3所述的一种切割机台，其特征在于，所述设置有传感器的定位头，直接以当前传感器获得当前定位头处的待切割产品待测的位置信息，生成当前定位头的修正数据；控制对应的定位头的定位位置，固定待切割产品。

5.如权利要求3或4所述的一种切割机台，其特征在于，所述定位头的数量多于所述传感器的数量；

未与传感器对应设置的所述定位头，根据所述定位头的相邻两侧的传感器探测的待切割产品待测的位置信息，生成当前定位头的修正数据；控制对应的定位头的定位位置，固定待切割产品。

6.如权利要求1所述的一种切割机台，其特征在于，所述定位头包括相互连通的吸盘和支撑杆；所述吸盘设置在所述支撑杆的下端。

7.一种用于基板的切割机台，其特征在于，包括：

多个定位头，用于定位基板，多个所述定位头呈一排设置在所述切割机台上；

多个传感器，其中两个传感器分别设置在对应于机台两端的定位头上，探测基板边缘的位置信息，其余传感器间隔设置在机台两端的定位头之间的定位头上；

根据所述定位头相邻的两侧的定位头上的传感器探测的基板边缘的位置信息，生成当前定位头的修正数据；控制对应的定位头的定位位置，固定基板；

所述定位头包括相互连通的吸盘和支撑杆；所述吸盘设置在所述支撑杆的下端；

所述定位头数量多于传感器的数量；

每个未与传感器对应设置的所述定位头分别设置在两个相邻的设置有传感器的定位头之间。

8.一种切割方法，其特征在于，使用权利要求1-6任一项所述的切割机台切割，所述切割方法包括：

探测得到待切割产品待测的位置信息；

根据待切割产品待测的位置信息，进行检测，若待切割产品边缘歪斜，则为所述多个定位头生成不同的修正数据；

多个定位头，根据对应的修正数据，到达各自的定位位置，固定待切割产品；

切割待切割产品；

其中，所述定位头数量多于传感器的数量；每个未与传感器对应设置的所述定位头分别设置在两个相邻的设置有传感器的定位头之间。