[发明专利]具有静电力抑制的基板承载装置有效
| 申请号: | 201910252864.5 | 申请日: | 2019-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN109881184B | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
| 发明(设计)人: | 谢文龙;荒见淳一;王卓 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/505 |
| 代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 陈福昌 |
| 地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 静电力 抑制 承载 装置 | ||
1.一种基板承载装置,用于等离子体工艺,其特征在于,包含:
一盘体,由陶瓷材料成形且具有用于承载一基板的一承载面,该承载面上提供有多个凸起,该多个凸起的每一个具有自承载面延伸的一高度及位于顶部且用于接触该基板的一接触面,其中该多个凸起的接触面的面积总和为所述基板的总面积的一百分比范围,从0.01%至2.0%,每个凸起具有一直径,该直径的范围为0.1mm至5.7mm,每个凸起的高度范围为20μm至100μm。
2.按照权利要求1所述的基板承载装置,其特征在于:该盘体还具有一环,包围该承载面,该环具有高于该多个凸起的一顶部,且该环具有一滑落面自该环的顶部延伸至该承载面。
3.按照权利要求2所述的基板承载装置,其特征在于:每个凸起的直径为1.6mm。
4.按照权利要求2所述的基板承载装置,其特征在于:该多个凸起的数量选自7至333个的一范围。
5.按照权利要求2所述的基板承载装置,其特征在于:该多个凸起根据该承载面的一中心所定义的一同心圆轨迹而排列。
6.按照权利要求2所述的基板承载装置,其特征在于:该多个凸起根据该承载面的一中心所定义的多个半径位置而排列。
7.按照权利要求2所述的基板承载装置,其特征在于:该多个凸起为等间距排列。
8.按照权利要求2所述的基板承载装置,其特征在于:该多个凸起分为一第一数组和包围该第一数组的一第二数组,其中该多个凸起的第一数组的任一个、与其相邻的一个以及与前两个相邻的另一个彼此等距离排列,该多个凸起的第二数组根据该承载面的一中心所定义的一同心圆轨迹而排列。
9.按照权利要求2所述的基板承载装置,其特征在于:该滑落面具有至少一倾斜面。
10.按照权利要求9所述的基板承载装置,其特征在于:该滑落面具有一第一倾斜面和一第二倾斜面,该第一倾斜面低于该第二倾斜面,该第一倾斜面与该承载面定义一第一夹角,该第二倾斜面与该承载面定义一第二夹角,该第一夹角小于该第二夹角。
11.按照权利要求10所述的基板承载装置,其特征在于:该第一倾斜面的总面积小于该第二倾斜面的总面积。
12.按照权利要求10所述的基板承载装置,其特征在于:该第一倾斜面的总面积大于该第二倾斜面的总面积。
13.按照权利要求2所述的基板承载装置,其特征在于:该滑落面具有一弧面。
14.按照权利要求2所述的基板承载装置,其特征在于:所述承载面的面积是所述基板面积的0.85至1.10倍。
15.按照权利要求1所述的基板承载装置,其特征在于:该多个凸起的接触面的面积总和为所述基板的总面积的百分比范围,从0.012%至0.253%。
16.按照权利要求1所述的基板承载装置,其特征在于:该多个凸起的数量为37个,各凸起的高度为25μm,直径为1.6mm,该多个凸起的接触面的面积总和为所述基板的总面积的0.1%。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





