[发明专利]一种用于电接触材料银铜扩散涂层的制备方法

权利要求书

1.一种用于电接触材料银铜扩散层的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S1、在铜基体上间隔镀铜、镀银，或间隔镀银、镀铜，得到铜银复合镀层；所述铜银复合镀层中铜层厚度均为1-50μm，银层厚度均为0.1-20μm；所述镀铜采用次亚磷酸钠化学镀、醛类有机物化学镀、硫酸盐镀铜或焦磷酸盐镀铜；所述镀银采用乙二胺化学镀银或者碘化银电镀镀银；

S2、所述铜银复合镀层置于真空炉或者保护气氛炉中，以升温速率5-20℃/min升温至450-800℃进行热处理6-24小时，即得具有银铜扩散层的电接触材料。

2.如权利要求1所述的用于电接触材料银铜扩散层的制备方法，其特征在于，所述铜银复合镀层为Cu/Ag间隔设置的双层或多层镀层，或为Ag/Cu间隔设置的双层或多层镀层。

3.如权利要求1所述的用于电接触材料银铜扩散层的制备方法，其特征在于，所述铜银复合镀层为Cu/Ag的双层镀层，其中铜层厚度为5-50μm，银层厚度为2-20μm；所述热处理温度为550-800℃，热处理时间为12-24小时。

4.如权利要求3所述的用于电接触材料银铜扩散层的制备方法，其特征在于，所述铜层厚度为10-35μm，银层厚度为5-15μm；所述热处理温度为600-750℃。

5.如权利要求1所述的用于电接触材料银铜扩散层的制备方法，其特征在于，所述铜银复合镀层为Ag/Cu/Ag的三层镀层，其中铜层厚度为2-10μm，每一银层厚度为0.1-2μm，热处理温度为500-650℃，热处理时间为6-24小时。

6.如权利要求1所述的用于电接触材料银铜扩散层的制备方法，其特征在于，所述铜银复合镀层为Ag/Cu/Ag/Cu/Ag/Cu/Ag/Cu/Ag/Cu/Ag镀层，其中，每一铜层厚度为1-5μm，每一银层厚度为0.1-1μm，热处理温度为550-650℃，热处理时间为6-24小时。