[发明专利]微流体致动器模块有效

专利信息
申请号: 201910247879.2 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN111750142B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;李伟铭 申请(专利权)人: 研能科技股份有限公司
主分类号: F16K11/20 分类号: F16K11/20;F16K31/02;F15B13/02
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 流体 致动器 模块
【权利要求书】:

1.一种微流体致动器模块,其特征在于,包含:

一第一基板,具有一第一表面及一第二表面,通过蚀刻制程形成多个流体出口以及多个喷口,该多个流体出口分别与该多个喷口相连通;

一第一保护层,通过沉积制程形成于该第一基板的该第一表面上,且通过蚀刻制程形成多个出口开口,该多个出口开口分别通过该多个流体出口与该多个喷口相连通;

一第一光阻层,通过滚压制程形成于该第一保护层上,且通过显影制程形成一连通流道、多个入口流道、多个阀座以及多个腔体开口;

一阀层,通过翻转对位制程接合于该第一光阻层,并通过蚀刻制程形成多个出口阀、多个入口阀以及一第一流道开口,该第一流道开口与该第一光阻层的该连通流道相连通;

一第二基板,通过蚀刻制程形成多个振动开口,并定义多个振动区,该多个振动区分别与该多个振动开口的位置相对应;

一第二光阻层,通过滚压制程形成于该第二基板上,通过显影制程形成多个腔体孔洞以及一第二流道开口,并通过覆晶制程与该阀层热压接合,该多个腔体孔洞分别与该第二基板的该多个振动开口以及该第一光阻层的该多个腔体开口相连通,借以形成多个振动腔室,该第二流道开口通过该阀层的该第一流道开口与该第一光阻层的该连通流道相连通;

一导电胶层,通过网印制程形成于该第二基板上;

一压电层,通过粘贴制程形成于该导电胶层上,并通过切割制程定义多个致动区;以及

一电极层,通过焊接制程形成于该压电层以及该第二基板上,并具有多个上电极区以及多个下电极区;

其中,提供具有不同相位电荷的驱动电源至该多个上电极区以及该多个下电极区,借以驱动并控制该第二基板的该多个振动区产生往复式位移,使流体自该连通流道吸入,通过该多个入口流道后推开该多个入口阀流至该多个振动腔室,最后该振动腔室受挤压使流体推开该多个出口阀后,通过该多个流体出口再自该多个喷口排出,以完成流体传输。

2.如权利要求1所述的微流体致动器模块,其特征在于,该第一基板包含一IC线路,设置于该第一基板上,并与该电极层电性连接。

3.如权利要求2所述的微流体致动器模块,其特征在于,还包含一逻辑产生器,电性连接该IC线路,用以控制该微流体致动器模块的动作。

4.如权利要求1所述的微流体致动器模块,其特征在于,该多个入口流道内设有多个柱状结构。

5.如权利要求1所述的微流体致动器模块,其特征在于,该多个喷口以干式蚀刻制程制出。

6.如权利要求1所述的微流体致动器模块,其特征在于,该多个流体出口以深蚀刻制程制出。

7.如权利要求1所述的微流体致动器模块,其特征在于,该多个出口阀、该多个入口阀以及该第一流道开口以干式蚀刻或激光蚀刻制程制出。

8.如权利要求1所述的微流体致动器模块,其特征在于,每一该振动开口的开口宽度大于该压电层相对应的该致动区的宽度。

9.如权利要求1所述的微流体致动器模块,其特征在于,该第一基板为一硅基材。

10.如权利要求1所述的微流体致动器模块,其特征在于,该第一保护层为一氮化硅材料。

11.如权利要求1所述的微流体致动器模块,其特征在于,该第一光阻层以及该第二光阻层分别为一厚膜光阻。

12.如权利要求1所述的微流体致动器模块,其特征在于,该阀层为一聚酰亚胺材料,以及该电极层以一聚酰亚胺为基材。

13.如权利要求1所述的微流体致动器模块,其特征在于,该电极层为一软性电路板。

14.如权利要求1所述的微流体致动器模块,其特征在于,该第二基板为一不锈钢材料。

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