[发明专利]移相器、天线及基站有效
| 申请号： | 201910213308.7 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111725592B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 刘新明;卢俊锋;万振兴;李渭民 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18;H01Q3/30 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移相器 天线 基站 | ||
1.一种移相器，包括：腔体(1)及其内置的印刷电路板PCB(2)，其特征在于，所述移相器还包括：
应力缓解部分，所述应力缓解部分和所述PCB(2)连接，所述应力缓解部分用于降低由于所述腔体(1)与所述PCB(2)的热膨胀系数CTE不同所产生的应力；所述应力缓解部分，包括弹性结构件(401)；所述弹性结构件(401)靠近焊点(302)；所述焊点(302)为位于所述移相器两端的焊点；
所述弹性结构件(401)的一端与外接线缆(41)的内芯(411)电连接，外接线缆(41)的外导体(412)与腔体(1)电连接，所述弹性结构件(401)的另一端与所述PCB(2)上第一带线(202)电连接，所述第一带线(202)用于所述移相器的内部导电。
2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述弹性结构件(401)的形状包括以下形状中的至少一种：
M形、W形、V形、之字形、倒V形、折线形。
3.一种天线，其特征在于，包括：移相器，所述移相器包括：
腔体及其内置的印刷电路板PCB；
应力缓解部分，所述应力缓解部分和所述PCB连接，所述应力缓解部分用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数CTE不同所产生的应力；所述应力缓解部分，包括弹性结构件；所述弹性结构件靠近焊点；所述焊点为位于所述移相器两端的焊点；
所述弹性结构件的一端与外接线缆的内芯电连接，外接线缆的外导体与腔体电连接，所述弹性结构件的另一端与所述PCB上第一带线电连接，所述第一带线用于所述移相器的内部导电。
4.一种基站，其特征在于，包括：如权利要求3所述的天线。
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