[发明专利]一种高纯低铝类球形β氮化硅粉体、其制造方法及应用

权利要求书

1.一种低铝类球形β氮化硅粉体，其特征在于，所述氮化硅粉体球形度在0.5-0.99之间、Al杂质含量<500ppm、粒度范围在0.5μm–50μm之间。

2.根据权利要求1所述的氮化硅粉体，其特征在于，所述氮化硅粉体球形度在0.85-0.99之间、Al杂质含量<450ppm、粒度范围在0.5μm–50μm之间；优选的，所述氮化硅粉体球形度在0.90-0.99之间、Al杂质含量<400ppm、粒度范围在0.5μm–50μm之间。

3.根据权利要求1或2所述的氮化硅粉体，其特征在于，所述氮化硅粉体由粒度较大的大颗粒和粒度较小的小颗粒组成，其中所述大颗粒的粒度范围在10μm–50μm之间，所述小颗粒的粒度范围在0.5μm–10μm之间，所述大颗粒与所述小颗粒质量比为2-8：1；

优选的，所述大颗粒的粒度范围在12μm–40μm之间，所述小颗粒的粒度范围在1μm–8μm之间，所述大颗粒与所述小颗粒质量比为3-7：1；

优选的，所述大颗粒的粒度范围在15μm–30μm之间，所述小颗粒的粒度范围在2μm–5μm之间，所述大颗粒与所述小颗粒质量比为3-5：1；

优选的，所述大颗粒的粒度为在20μm，所述小颗粒的粒度为3.2μm，所述大颗粒与所述小颗粒质量比为4：1。

4.根据权利要求1或2所述的氮化硅粉体，其特征在于，所述氮化硅粉体由粒度较大的大颗粒、粒度中等的中颗粒和粒度较小的小颗粒组成，其中所述大颗粒的粒度范围在10μm–50μm之间，所述中颗粒的粒度范围在1.5μm–10μm之间，所述小颗粒的粒度范围在0.5μm–1.5μm之间，所述大颗粒、所述中颗粒与所述小颗粒质量比为12-18：2-6：1；

优选的，所述大颗粒的粒度范围在15μm–40μm之间，所述中颗粒的粒度范围在1.8μm–8μm之间，所述小颗粒的粒度范围在0.5μm–1.2μm之间，所述大颗粒、所述中颗粒与所述小颗粒质量比为12-16：2-5：1；

优选的，所述大颗粒的粒度范围在18μm–25μm之间，所述中颗粒的粒度范围在2μm–6μm之间，所述小颗粒的粒度范围在0.5μm–1.0μm之间，所述大颗粒、所述中颗粒与所述小颗粒质量比为13-16：2-4.4：1；

优选的，所述大颗粒的粒度为20μm，所述中颗粒的粒度为3.2μm，所述小颗粒的粒度为0.55μm，所述大颗粒、所述中颗粒与所述小颗粒质量比为15：4：1。

5.一种组合物，包括如权利要求1-4的任一项所述的氮化硅粉体和二氧化硅粉体，其中，所述二氧化硅粉体粒度在10nm-50μm之间，铝含量在500ppm以下，所述氮化硅粉体与所述二氧化硅粉体的质量比为1-10：1。

6.一种导热复合材料，其特征在于，所述导热复合材料包括如权利要求1-4的任一项所述的氮化硅粉体和树脂；或者所述导热复合材料包括如权利要求5所述的组合物和树脂；

优选的，所述导热复合材料还包括固化剂、促进剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂、偶联剂、应力吸收剂以及粘结助剂；优选的，所述树脂包括油性树脂和/或水性树脂；优选的，所述油性树脂包括环氧树脂和/或有机硅树脂；优选的，所述水性树脂包括聚四氟乙烯、聚酯树脂、氨基树脂和/或丙烯酸树脂；

优选的，所述导热复合材料导热率>1.7W/(m·K)；

优选的，所述导热复合材料导热率>4.0W/(m·K)；

优选的，所述导热复合材料导热率>4.7W/(m·K)；

优选的，所述导热复合材料导热率>5.6W/(m·K)；

优选的，所述导热复合材料导热率>6.2W/(m·K)；

优选的，所述导热复合材料导热率为6.5W/(m·K)。