[发明专利]一种芯片测试用的测试嵌套、测试治具以及方法

权利要求书

1.一种芯片测试用的测试嵌套，其特征在于，包括：

嵌套上板，所述嵌套上板的上表面设有一容纳被测芯片的芯片槽，所述嵌套上板的下表面设有一凸起部，所述凸起部的面积大于所述芯片槽的面积，所述嵌套上板的表面阻抗为1×10⁷Ω～9.9×10⁸Ω；以及

嵌套下板，所述嵌套下板的上表面设有一下凹部，所述凸起部嵌合于所述下凹部，所述嵌套下板的表面阻抗不小于1×10¹²Ω；

若干探针通孔，所述探针通孔相互平行，并且贯穿所述嵌套上板和所述嵌套下板。

2.根据权利要求1所述的芯片测试用的测试嵌套，其特征在于，所述探针通孔包括设置于所述嵌套上板的所述芯片槽底部的上通孔以及设置于所述嵌套下板的下通孔，并且所述上通孔的内径大于所述下通孔的内径，探针可限位于所述探针通孔中并且不碰及所述上通孔的侧壁。

3.根据权利要求1所述的芯片测试用的测试嵌套，其特征在于，所述嵌套上板的材料为聚醚醚酮，并且所述嵌套下板的材料为聚醚醚酮与陶瓷的复合材料。

4.根据权利要求1所述的芯片测试用的测试嵌套，其特征在于，所述嵌套上板的材料为聚醚醚酮，并且所述嵌套下板的材料为陶瓷材料。

5.根据权利要求1所述的芯片测试用的测试嵌套，其特征在于，所述嵌套上板的所述芯片槽之外、所述凸起部以内设置有贯穿所述嵌套上板的若干第一连接通孔，所述嵌套下板的所述下凹部内四周边缘设有与所述嵌套上板的所述第一连接通孔紧密配合的若干销钉。

6.根据权利要求5所述的芯片测试用的测试嵌套，其特征在于，所述嵌套下板和所述嵌套上板的对应位置上分别设有若干第二连接通孔，所述第二连接通孔为螺纹孔，位于所述嵌套上板的所述芯片槽之外、所述凸起部以内，通过锁附螺钉锁固。

7.根据权利要求2所述的芯片测试用的测试嵌套，其特征在于，所述嵌套下板的下表面分别设有若干定位凹槽，所述嵌套下板的所述下通孔的一端与所述定位凹槽相连通。

8.根据权利要求2所述的芯片测试用的测试嵌套，其特征在于，所述嵌套下板的所述下通孔的直径为0.2mm，所述嵌套上板的所述上通孔的直径为0.3mm。

9.根据权利要求1所述的芯片测试用的测试嵌套，其特征在于，所述嵌套上板和所述嵌套下板的对角处分别相对设有两个圆形通孔，同一对角处的嵌套上板和所述嵌套下板对应的所述圆形通孔组成一组定位通孔。

10.一种芯片测试用的测试治具，其特征在于，包括一嵌套槽，用于容纳权利要求1～9任一所述的测试嵌套。

11.一种芯片测试用的嵌套安装方法，其特征在于，应用于权利要求1～9任一所述的测试嵌套，包括：

将嵌套上板设置于嵌套下板的正上方，并使得所述嵌套下板的所有销钉插入所述嵌套上板的对应连接通孔中；

将所述嵌套上板与所述嵌套下板通过螺钉锁固以组成所述测试嵌套；以及

将所述测试嵌套置于测试治具，其中，所述测试嵌套中的定位通孔与测试治具中的定位柱相配合。