[发明专利]真空键合晶圆片的制造方法及圆形夹具总成有效
| 申请号: | 201910181428.3 | 申请日: | 2019-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN111696857B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
| 发明(设计)人: | 丁刘胜 | 申请(专利权)人: | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/18 | 分类号: | H01L21/18;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 刘元霞 |
| 地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 真空 键合晶圆片 制造 方法 圆形 夹具 总成 | ||
1.一种真空键合晶圆片的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
放置圆形夹具;
将多个隔离片按照预设间隔角度装配在所述圆形夹具的圆周上;每一所述隔离片位于所述圆形夹具的圆周内的一端距离所述圆形夹具的中心为第一预设距离,所述第一预设距离与第一尺径晶圆片的尺径相适应;
依次放置一个第二尺径晶圆片及一个第一尺径晶圆片在所述圆形夹具内,所述一个第二尺径晶圆片及一个第一尺径晶圆片的中心与所述圆形夹具的中心重合,所述一个第二尺径晶圆片及一个第一尺径晶圆片均位于所述隔离片与所述圆形夹具的内底面之间;所述第二尺径晶圆片的尺径大于第一尺径晶圆片的尺径;
依次放置另一个第一尺径晶圆片以及另一个第二尺径晶圆片在所述圆形夹具内,所述另一个第一尺径晶圆片以及另一个第二尺径晶圆片的中心与所述圆形夹具的中心重合,所述另一个第一尺径晶圆片以及另一个第二尺径晶圆片均位于所述隔离片上方;
利用所述圆形夹具的固定部件夹住所述一个第二尺径晶圆片、一个第一尺径晶圆片、另一个第一尺径晶圆片以及另一个第二尺径晶圆片;
在所述另一个第二尺径晶圆片上方放入石墨片,得到装配好的圆形夹具总成;
将所述圆形夹具总成放入第二尺径键合机台进行工艺操作,得到真空键合的第一尺径晶圆片。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述第二尺径晶圆片的尺径为8寸,所述第一尺径晶圆片的尺径为4寸,所述第一预设距离为40mm-50mm。
3.如权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述多个隔离片包括三个隔离片,所述预设间隔角度为120°。
4.如权利要求1-3中任一项所述的制造方法,其特征在于,所述将多个隔离片按照预设间隔角度装配在所述圆形夹具的圆周上的步骤包括:
将多个隔离片按照预设间隔角度利用传动结构装配在所述圆形夹具的圆周上。
5.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于,在放置另一个第一尺径晶圆片在所述圆形夹具内之后还包括:
将所述一个第一尺径晶圆片和所述另一个第一尺径晶圆片的平边对准。
6.一种真空键合晶圆片的圆形夹具总成,其特征在于,所述圆形夹具总成包括:
圆形夹具;
多个隔离片,按照预设间隔角度装配在所述圆形夹具的圆周上;每一所述隔离片位于所述圆形夹具的圆周内的一端距离所述圆形夹具的中心为第一预设距离,所述第一预设距离与第一尺径晶圆片的尺径相适应;
所述圆形夹具内依次放置有一个第二尺径晶圆片及一个第一尺径晶圆片,所述一个第二尺径晶圆片及一个第一尺径晶圆片的中心与所述圆形夹具的中心重合,所述一个第二尺径晶圆片及一个第一尺径晶圆片均位于所述隔离片与所述圆形夹具的内底面之间;所述第二尺径晶圆片的尺径大于第一尺径晶圆片的尺径;
所述圆形夹具内还依次放置有另一个第一尺径晶圆片以及另一个第二尺径晶圆片,所述另一个第一尺径晶圆片以及另一个第二尺径晶圆片的中心与所述圆形夹具的中心重合,所述另一个第一尺径晶圆片以及另一个第二尺径晶圆片均位于所述隔离片上方;
所述圆形夹具的固定部件夹住所述一个第二尺径晶圆片、一个第一尺径晶圆片、另一个第一尺径晶圆片以及另一个第二尺径晶圆片;所述另一个第二尺径晶圆片上方设置有石墨片。
7.如权利要求6所述的圆形夹具总成,其特征在于,所述第二尺径晶圆片的尺径为8寸,所述第一尺径晶圆片的尺径为4寸,所述第一预设距离为40mm-50mm。
8.如权利要求7所述的圆形夹具总成,其特征在于,所述多个隔离片包括三个隔离片,所述预设间隔角度为120°。
9.如权利要求6-8中任一项所述的圆形夹具总成,其特征在于,还包括:传动结构,每一隔离片通过所述传动结构装配在所述圆形夹具的圆周上。
10.如权利要求9所述的圆形夹具总成,其特征在于,所述一个第一尺径晶圆片和所述另一个第一尺径晶圆片的平边对准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





