[发明专利]电子设备、壳体组件及其装配方法、防磨部件的制造方法

权利要求书

1.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，所述电子设备具有摄像头，所述壳体组件包括：

壳体，所述摄像头位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧，所述壳体的一部分构成摄像头保护区域，所述摄像头保护区域与所述摄像头的镜头相对，所述摄像头保护区域为透明的，所述壳体上形成有安装孔，所述安装孔为通孔；

防磨部件，所述防磨部件与所述摄像头保护区域位于所述壳体的同一侧，且所述防磨部件与所述摄像头保护区域间隔开设置，所述防磨部件包括防磨块和安装件，所述防磨块和所述安装件分别独立加工成型，所述安装件与所述安装孔配合且与所述壳体相连，所述防磨块设在所述安装件上且所述防磨块的一部分凸出所述安装件的外表面，所述防磨块的至少一部分凸出所述壳体的外表面，其中所述安装件包括：

呈平板状的连接部，所述连接部位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧，所述连接部与所述壳体的内表面相连，所述连接部上形成有测量推力孔，所述测量推力孔沿Z方向贯穿所述连接部，由所述壳体的内表面至所述壳体的外表面的方向为所述Z方向；

呈环状的安装部，所述安装部设在所述连接部上，所述安装部与所述安装孔配合，所述安装部与所述连接部之间限定出用于容纳所述防磨块的容纳腔，所述测量推力孔与所述容纳腔连通且与所述防磨块相对设置。

2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块的硬度大于所述安装件的硬度。

3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块为陶瓷件，所述安装件为金属件。

4.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨部件邻近所述摄像头保护区域设置。

5.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述壳体在长度方向上具有相对设置的第一端和第二端，所述摄像头保护区域邻近所述壳体的第一端，所述防磨部件位于所述摄像头保护区域的邻近所述壳体的所述第二端的一侧。

6.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，由所述壳体的内表面至所述壳体的外表面的方向为Z方向，所述防磨块的朝向所述Z方向的端面为所述防磨块的外观面，所述防磨块的外观面形成为朝向所述Z方向凸出的曲面。

7.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块呈柱状，所述防磨块的直径为D，所述D满足：2mm≤D≤5mm。

8.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块凸出所述壳体的外表面的高度为h1，所述h1满足：h1≥0.45mm。

9.根据权利要求8所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述摄像头保护区域与所述防磨部件之间的距离为d，所述d满足：4mm≤d≤7mm。

10.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述安装件与所述壳体粘接。

11.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块与所述容纳腔的内壁之间设有第一粘胶层以将所述防磨块固定在所述容纳腔内。

12.根据权利要求11所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块的外周壁上形成有藏胶槽，所述第一粘胶层的一部分位于所述藏胶槽内。

13.根据权利要求12所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述藏胶槽形成在所述防磨块的邻近所述连接部的一端且贯穿所述防磨块的朝向所述连接部的端面。

14.根据权利要求12所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述藏胶槽呈环形且沿所述防磨块的周向延伸。