[发明专利]基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器

说明书

本发明公开了一种基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器，属于微波技术领域，所述滤波功分器由一个半集总带通滤波器和一个同相三路功分器组成，利用带通滤波器输出端与同相功分器输入端对接成功实现新型滤波功分器；带通滤波器采用半集总结构，同相功分器为一分三等功分器。本发明使用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术实现三维集成，具有端口隔离度好、插入损耗低、回波损耗好、体积小、电性能良好、高集成度、高成品率以及膨胀系数低等优势，在对小型化要求较高的通信系统射频前端电路、雷达系统等领域具有良好的运用前景。

技术领域

本发明属于微波技术领域，具体涉及一种基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器。

背景技术

功分器与滤波器是无线通信系统和雷达系统中两款重要的微波器件，经常同时被应用于系统的射频前端电路中，由于这两款无源器件在射频前端占据比较大的空间，在很大程度上限制了系统的小型化设计。传统的方法是将功分器和滤波器进行单独的小型化设计，这样能使整个系统在一定程度上得到缩小，但是整体缩小的空间比较有限。如果将二者集成设计成滤波功分器，不仅可以大大减小电路体积，降低加工成本，减小插入损耗，还有利于改善噪声特性，提高通信质量。滤波功分器在现代微波通信系统、雷达系统中的应用十分广泛，符合现代集成电路发展的要求，具有很高的现实意义。

低温共烧陶瓷(LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic)工艺技术是一种新兴的无源器件整合技术，可通过多层工艺将无源器件微型化。LTCC技术以具有特定介电常数的陶瓷为介质，将其制成陶瓷基板并进行叠压制成所需电路或模块。主要应用在高密度集成技术、大功率模块、微波/毫米波组件三大方向，主要器件有LTCC元件、LTCC功能性器件、LTCC封装基板、LTCC集成模块等。所得最终产品不管是无源器件还是有源无源器件整合的整机系统都具有体积小，性能稳定，批量生产具有成本优势等优点，应用前景广阔，具有很大的研究价值。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器，通过低温共烧陶瓷(LTCC)三维集成技术实现，具有端口隔离度好、插入损耗低、回波损耗好、体积小、电性能良好、高集成度、高成品率以及膨胀系数低等优势。

实现本发明目的的技术方案为：一种基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器，包括输入端口、第一输出端口、第二输出端口、第三输出端口、前侧接地端、后侧接地端、底部接地层、半集总带通滤波器第一级电感、半集总带通滤波器第二级电感、半集总带通滤波器第三级电感、半集总带通滤波器第四级电感、半集总带通滤波器第一级电容、半集总带通滤波器第二级电容、半集总带通滤波器第三级电容、半集总带通滤波器第四级电容、半集总带通滤波器U形结构、半集总带通滤波器金属板、半集总带通滤波器输出端、功分器输入端、功分器第一电感、功分器第二电感、功分器第三电感、功分器第一电容、功分器第二电容、功分器第三电容、功分器第四电容、功分器第五电容、功分器第一电阻、功分器第二电阻、功分器第三电阻、第一连接板、第二连接板、第三连接板、第四连接板、第五连接板、第六连接板、第七连接板、第八连接板、第九连接板、第十连接板、第十一连接板、第十二连接板、第十三连接板、第十四连接板、第十五连接板、第一连接柱、第二连接柱、第三连接柱、第四连接柱、第五连接柱；输入端口、第一输出端口、第二输出端口和第三输出端口的特征阻抗均为50欧姆；