[发明专利]剥离装置在审
| 申请号: | 201910163136.7 | 申请日: | 2019-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN109878195A | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
| 发明(设计)人: | 石井進;岛田亮司 | 申请(专利权)人: | 苏州嘉大电子有限公司 |
| 主分类号: | B32B38/10 | 分类号: | B32B38/10;H01L21/67 |
| 代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 董慧婷 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 剥离装置 电子零件 剥离 电子部件位置 半导体芯片 摄像动作 蓝膜 | ||
本发明涉及到剥离装置技术领域,具体涉及到用于剥离粘在蓝膜上的多个半导体芯片的剥离装置。该剥离装置能够精准获取体积微小的电子零件的位置信息,只需要进行摄像动作,就能够确定微小电子零件的位置信息,减少获取电子部件位置信息所需的时间,提高了电子零件的剥离效率。
技术领域
本发明涉及到剥离装置技术领域,具体涉及到用于剥离粘在蓝膜上的多个半导体芯片的剥离装置。
背景技术
现有的剥离装置,可以获取蓝膜上的半导体芯片等电子零件的位置信息,基于此位置信息,从蓝膜里侧用顶针按压住,再从蓝膜表面吸附,使电子零件一个一个被剥离。
为了精准获取体积微小的电子零件的位置信息,使用了高像素照相机在接近蓝膜的状态下拍摄电子零件。这种情况下,由于照相机的能够拍摄的区域是有限的,为了拍摄蓝膜全区域上的电子零件,支撑蓝膜的支撑用具对着照相机移动的同时,要多次进行摄像动作。
例如这里,为了完全剥离蓝膜上已经被剥离装置剥离了一部分的电子零件,在取得电子零件的位置信息时,让支撑蓝膜的支撑用具对着镜头移动来拍摄电子零件不存在区域。移动支撑蓝膜的支撑用具来拍摄电子零件不存在的区域,变为了多余的动作,因为之前已经取得了蓝膜上存在的电子零件的位置信息,所以变得浪费时间。
发明内容
为了克服背景技术中存在的缺陷,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:剥离装置,该剥离装置配备了能够拍摄到多个电子部件粘贴的蓝膜的第1广度区域的第1摄像手段,和使上述蓝膜或上述第1摄像手段的任一方相对于其他一方移动的移动机构,和基于上述第1摄像手段拍摄而取得的所述电子部件的位置信息,使所述电子部件剥离的剥离机构;配备了能够对比第1广度区域更广的第2广度区域进行成像的第2摄像手段;上述移动机构,基于由所述第2摄像手段成像获取的所述蓝膜上的所述电子部件的是否存在的存在信息,使上述蓝膜或上述第1摄像手段中的任一方,相对于上述任意一方移动。
优选的所述剥离装置配备了支撑上述蓝膜的蓝膜支撑用具,所述蓝膜支撑用具,能够以所述蓝膜中所述多个电子部件所粘贴的面垂直的方向的延伸的轴为中心,以90度为单位旋转。
优选的所述剥离装置,配备了能够预先储存贴在所述蓝膜上的多个电子部件的各自特性信息的储存部,所述剥离机构,可以将贴在蓝膜上的多个电子部件按照上述特性信息进行分类,并剥离。
优选的所述第2摄像手段是通过在上述蓝膜上扫描来拍摄第2广度区域的扫描摄像装置。
所述剥离系统的全体构成概要,剥离系统包含了剥离装置、控制部、储存部与画像处理装置,所述剥离装置1包含了蓝膜支撑用具、支撑用具移动机构、剥离机构、线性扫描照相机的第2摄像装置与区域照相机的第1摄像装置,所述控制部用来控制这些剥离装置,所述剥离机构1包含吸附夹具、夹具进退机构、顶针与顶针进退机构,所述画像处理装置包含第1画像情报取得部和第2画像情报取得部。
所述剥离装置的使用方法,其特征在于其步骤为:
首先,控制部控制着支撑用具移动机构,该机构能够将蓝膜支撑用具朝向第2摄像位置移动,同时控制部还控制着线性扫描照相机,该照相机能够拍摄蓝膜全部区域,控制部通过画像处理装置的第2画线情报取得部获得的第2画像情报,获得有关半导体芯片W是否存在的信息;
接着,控制部基于存在信息,控制支撑用具移动机构,使蓝膜支撑用具向第1摄像位置移动,具体而言,控制部基于存在信息,当区域照相机拍摄第1广度区域时,通过控制支撑用具移动机构使蓝膜支撑用具向半导体W成像的第1摄像位置移动;
另外,控制部控制着区域照相机来拍摄蓝膜上的第1区域,控制部基于存在信息,把作为摄像对象的所有区域都判定为无法完成摄,并且,通过支持用具移动机构将蓝膜支持用具移动到其他的第1摄像位置,这之后,再进行相同的摄像动作;
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