[发明专利]一种N型电池的共扩散工艺在审
| 申请号: | 201910145703.6 | 申请日: | 2019-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN109962012A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
| 发明(设计)人: | 宫欣欣;张林;张昕宇;金浩;武禄;盛浩杰;张波 | 申请(专利权)人: | 晶科能源科技(海宁)有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/223 | 分类号: | H01L21/223;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 侯兰玉 |
| 地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 沉积 扩散工艺 电池 硅片 制绒 太阳能电池领域 氮气 金字塔结构 扩散 表面形成 硅片清洗 推进工艺 氧气环境 制造工艺 管式炉 放入 磷源 硼磷 硼源 绒面 | ||
本发明涉及一种电池的制造工艺,特别涉及一种N型电池的共扩散工艺,属于太阳能电池领域。一种N型电池的共扩散工艺,该工艺包括如下步骤,i)制绒:硅片清洗制绒,表面形成金字塔结构;ii)硼源沉积:采用APCVD的方法在硅片绒面沉积一层BSG,通入SiH4及B2H6气体,沉积温度为250‑270℃,沉积厚度为50‑70nm;iii)硼磷共扩散:将带有单面BSG的硅片放入管式炉中,先升温至980‑1000℃,在氮气或氧气环境下,推进硼的扩散,时间为25‑35min;降温至850‑860℃,通入磷源,沉积一层PSG,时间为8‑12min;高温共推进工艺,温度为945‑960℃,时间为25‑35min。
技术领域
本发明涉及一种电池的制造工艺,特别涉及一种N型电池的共扩散工艺,属于太阳能电池领域。
背景技术
单晶电池分为P型和N型,与传统的P型单晶电池相比,N型单晶电池凭借光电转换效率高、温度系数低、光衰减系数低、弱光响应等优势,具备较大的效率提升空间和潜力,是高效电池技术路线的必然选择,且随着PERL、PERT等电池新技术的引入,N型单晶电池的效率优势愈加显著。
传统N型电池PN结制备过程中包含硼扩散、单面刻蚀、磷扩散等工艺,耗时较长,时长大于六小时,浪费资源,成本较高。目前,商业生产中N型电池的制备包含两种独立的扩散工艺,即硼扩散及磷扩散工艺,耗时较长,需区分硼、磷扩散管,影响产能,不利于量产计划的推行。
发明内容
为解决上述问题,本发明提出一种N型电池的共扩散工艺,该方法以APCVD(atmosphere pressure chemical vapor deposition,常压化学沉积法)沉积硼源BSG(boron silicon glass,硼硅玻璃)为基础,在磷扩散工艺中加入无磷高温推进过程,实现硼及磷共扩散的目的。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种N型电池的共扩散工艺,该工艺包括如下步骤,
i)制绒:硅片清洗制绒,表面形成金字塔结构;
ii)硼源沉积:采用APCVD的方法在硅片绒面沉积一层BSG,通入SiH4及B2H6气体,沉积温度为250-270℃,沉积厚度为50-70nm;
iii)硼磷共扩散:
1.将带有单面BSG的硅片放入管式炉中,先升温至980-1000℃,在氮气或氧气环境下,推进硼的扩散,时间为25-35min;
2.降温至850-860℃,通入磷源,沉积一层PSG,时间为8-12min;
3.高温共推进工艺,温度为945-960℃,时间为25-35min。
本发明工艺以APCVD沉积硼源为基础,在磷扩散过程中引入无磷高温推进的过程,实现硼磷共扩散的目的,该方法较常规N型电池工艺可节省1~2小时,具有成本优势。
作为优选,所述的升温速率为8-12℃/min。
作为优选,该工艺还包括:iv)BSG/PSG去除工艺:采用HF清洗BSG、PSG,HF:H2O体积比为4~8:32,清洗时间为5~10min,直至硅片表面疏水为止。
作为优选,该工艺还包括v)钝化工艺:于清洗后的硅片正表面沉积6~10nm的AlOx及80nm厚的SiNx薄膜,背面沉积80nm的SiNx薄膜。
作为优选,该工艺还包括:vi)丝网印刷及测试:于SiNx薄膜表面印刷用于导电的浆料,烧结后进行测试分选,得到扩散后的硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





