[发明专利]一种地面砖的薄贴工艺在审
| 申请号： | 201910135800.7 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN109723208A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 成都大邦工匠新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F21/22 | 分类号： | E04F21/22 |
| 代理公司： | 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 | 代理人： | 陈冰 |
| 地址： | 610000 四川省成都市金牛区环交大智慧城*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 地砖 地面砖 地面平整度 施工效率 筋间隙 布胶 放坡 铺贴 施工 填充 背面 | ||
1.一种地面砖的薄贴工艺，其特征在于：包含如下步骤：
①判断地面平整度：若地面（1）平整度较高执行步骤⑤；
②充筋施工：在地面（1）上施工水泥筋（2），若无地漏（5）执行步骤；
③充筋放坡：在水泥筋（2）朝向地漏（5）的轴向和径向方向上均加工1%~2%的坡度；
④充筋间隙填充：用搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆（4）填平水泥筋（2）间隙；
⑤地砖背面布胶：地砖（6）抹上瓷砖粘结剂胶浆（4）；
⑥铺贴地砖：将地砖（6）贴在地面（1）上。
2.根据权利要求1所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述步骤使用水平仪和水平靠尺判断地面（1）平整度，平整度偏差在5mm内执行步骤⑤。
3.根据权利要求1所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述步骤使用沙灰板平行于墙面的抹上若干条水泥筋（2），所述水泥筋（2）相互平行。
4.根据权利要求3所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述水泥筋（2）抹好后通过杠尺（3）在红外水平仪基线（9）的辅助下按压水泥筋（2），确定水泥筋（2）的顶部平面高度。
5.根据权利要求4所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述水泥筋（2）抹好后通过杠尺（3）在红外水平仪基线（9）的辅助下对水平面的倾斜角度进行调整。
6.根据权利要求1~5任一所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述水泥筋（2）的条数为地砖（6）的列数加一，所述水泥筋（2）的中心间隔为地砖（6）的宽度。
7.根据权利要求1所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述步骤将搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆（4）填充到水泥筋（2）的间隙，再使用杠尺（3）紧贴水泥筋（2）表面将多余的瓷砖粘结剂胶浆（4）刮下，形成最终的地面粘贴面。
8.根据权利要求1所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述步骤⑥将地砖（6）的背面涂抹上瓷砖粘结剂胶浆（4），再采用专用上灰设备（7），沿地砖粘贴面水平方向对瓷砖粘结剂胶浆（4）进行梳理，梳理成均匀水平的1cm高度的勒状条纹，沿相邻两根水泥筋（2）的中心线贴在地面（1）上。
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