[发明专利]一种可弯曲mini-LED背光源结构

说明书

本发明提供了一种可弯曲mini‑LED背光源结构，其利用弹性薄膜与凸起状的mini‑LED芯片的协同作用实现背光源的可完全性，当其弯向一边时，弹性薄膜被拉伸，保护mini‑LED芯片；当其弯向另一边时，多个mini‑LED芯片的弯曲形状被拉直；此外，利用焊料与通孔的连接，减少焊料与弹性薄膜之间的相对位移和应力，增加弯曲程度。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，属于分类号H01L33/00下，具体为一种可弯曲mini-LED背光源结构。

背景技术

Mini LED（次毫米发光二极管，100-200um芯片），是传统LED背光基础上的改良版本。具有良率高，异型切割的特性，同时具有省电功能，在手机、电视、车用面板及电竞笔记型计算机等产品的显示屏上有广泛的运用。

Mini LED作为背光源，其需要覆盖一层荧光层，所述荧光层内添加荧光粉，该荧光粉多为氟化物，但是众所周知的是，氟化物耐湿性不如氮化物稳定，往往需要额外的防水层。而现有的背光源多为平面状，有可弯曲的背光源其结构也较为复杂，不利于节省工艺步骤、节约成本，并且在弯曲时极易损坏mini LED芯片。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种可弯曲mini-LED背光源结构，其包括：

弹性薄膜，具有第一表面和第二表面，所述弹性薄膜上设置有多个通孔，所述多个通孔内填充有焊料；

多个第一mini-LED芯片，所述多个第一mini-LED芯片通过第一焊球焊接于所述弹性薄膜的第一表面上，且所述第一焊球焊接于所述多个通孔位置；

第一荧光膜，压合于所述多个第一mini-LED芯片和所述弹性薄膜的第一表面上；

第一防水膜，压合于所述第一荧光膜上；

其中，所述多个第一mini-LED芯片呈现背离所述弹性薄膜的第一表面的凸起形状。

根据本发明的实施例，还包括多个第二mini-LED芯片，所述多个mini-LED芯片通过所述第二焊球焊接于所述弹性薄膜的第二表面上，且所述第二焊球焊接于所述多个通孔位置，使得所述多个第一mini-LED芯片和多个第二mini-LED芯片上下交替互联。

根据本发明的实施例，还包括第二荧光膜和第二防水膜，所述第二荧光膜压合于所述多个第二mini-LED芯片和所述弹性薄膜的第二表面上，且所述第二防水膜，压合于所述第二荧光膜上。

根据本发明的实施例，所述多个第二mini-LED芯片呈现背离所述弹性薄膜的第一表面的凸起形状。

本发明的另一实施例还公开了一种可弯曲mini-LED背光源结构，其包括：

弹性薄膜，具有第一表面和第二表面，所述弹性薄膜上设置有多个通孔，所述多个通孔内填充有焊料；

多个第一mini-LED芯片，所述多个第一mini-LED芯片通过第一焊球焊接于所述弹性薄膜的第一表面上，且所述第一焊球焊接于所述多个通孔位置；

第一荧光膜，压合于所述多个第一mini-LED芯片和所述弹性薄膜的第一表面上；

第一防水膜，压合于所述第一荧光膜上；

其中，所述多个第一mini-LED芯片呈现背离所述弹性薄膜的第一表面的凹入形状。

根据本发明的实施例，所述弹性薄膜的第二表面上设置有第一线路层，所述第一线路层将所述多个第一mini-LED芯片进行串联和/或并联。

根据本发明的实施例，还包括第二荧光膜和第二防水膜，所述第二荧光膜压合于所述第一线路层和所述弹性薄膜的第二表面上，且所述第二防水膜，压合于所述第二荧光膜上。