[发明专利]溅射靶材及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910112452.1 申请日: 2019-02-13
公开(公告)号: CN110295349A 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 远藤瑶辅;山本浩由 申请(专利权)人: JX金属株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/14
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;朴秀玉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 溅射靶材 算式 分布均匀性 均匀性 制造
【说明书】:

本公开提供一种Ag分布均匀性高的AgIn溅射靶材及其制造方法。一种溅射靶材,含有Ag,剩余部分由In以及不可避免的杂质构成,在所述溅射靶材中,Ag的厚度方向的均匀性由以下算式表示:|B-C|/A×100≤30(%),在此,A:溅射靶材整体中的Ag的含量(原子%);B:将溅射靶材在厚度方向二等分时的一方的Ag的含量(原子%);C:将溅射靶材在厚度方向二等分时的另一方的Ag的含量(原子%)。

技术领域

本公开涉及一种溅射靶材及其制造方法。更具体而言,涉及一种含有In和Ag的溅射靶材及其制造方法。

背景技术

CIGS系太阳电池是将铜(Cu)、铟(In)、镓(Ga)、硒(Se)这四种元素作为主要原料的化合物半导体系太阳电池。作为CIGS的成膜方法,可以列举出印刷法、同时沉积法、溅射法等。

在非专利文献1中,报告了通过向CIGS太阳电池的吸收层添加Ag能够实现高效率化。在该文献中,作为成膜的方法,公开了如下方法:使Ag前体沉积于SLG/Mo基板上后,使用Cu、In、Ga以及Se各单质进行同时沉积。

在专利文献1中,公开了光学高反射镜、硬钎焊接合材料、银制装饰品的制造、以及半导体封装用的极细银合金线所使用的InAg合金材料。公开了该合金材料通过如下方式而得到:将银颗粒以及铟颗粒混合,进行真空加热,在真空装置中进行冷却,然后,进行退火。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:美国专利申请公开第2016/0376684号说明书

非专利文献

非专利文献1:Solar EnergyMaterials&SolarCells146(2016)114-120

发明内容

发明所要解决的问题

如上所述,作为成膜方法,可以列举出同时沉积法、溅射法等,其中沉积法在以小面积使组成变化的情况下优异。另一方面,在大面积的成膜中,从膜厚分布的良好度的观点出发,溅射法更为优异。但是,在通过溅射法形成添加了Ag的CIGS的薄膜的情况下,还没有开发出能够用于该溅射法的含有Ag以及In的溅射靶材。为了实现实用化,理想的是能够在靶的整个寿命中以一定的Ag浓度进行溅射。为此,期望一种Ag在厚度方向均匀分布的含有Ag以及In的溅射靶材。因此,本公开的目的在于,提供一种能够用于溅射法,且Ag分布均匀性高的含有Ag以及In的溅射靶材。

用于解决问题的方案

本发明人进行了深入研究,结果发现:通过进行合金化、铸造、急冷等,能够得到Ag均匀分布的InAg溅射靶材。基于这样的见解,一实施方式的发明被如下特定。

(发明1)

一种溅射靶材,其中,含有Ag,剩余部分由In以及不可避免的杂质构成,在所述溅射靶材中,Ag的厚度方向的均匀性由以下算式表示:|B-C|/A×100≤30(%),在此,A:溅射靶材整体中的Ag的含量(原子%);B:将溅射靶材在厚度方向二等分时的一方的Ag的含量(原子%);C:将溅射靶材在厚度方向二等分时的另一方的Ag的含量(原子%)。

(发明2)

根据发明1的溅射靶材,其中,含有1~10原子%的Ag。

(发明3)

根据发明1或2的溅射靶材,其中,氧浓度为150质量ppm以下。

(发明4)

根据发明1~3中任一项所述的溅射靶材,其中,Fe浓度为3质量ppm以下。

(发明5)

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