[发明专利]终端在审

专利信息
申请号: 201910100112.7 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN111509374A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 刘钊;谢万波;王伟 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q1/24;H01Q1/22
代理公司: 北京尚伦律师事务所 11477 代理人: 孟姣
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 终端
【权利要求书】:

1.一种终端,其特征在于,包括:金属边框、中框、蜂窝通信天线和近场通信天线;其中:

所述金属边框和所述中框通过天线边框回地点进行电连接;

所述蜂窝通信天线包括:第一本体、第一上框点、第一馈点及所述天线边框回地点;所述近场通信天线包括:第二本体、第二上框点、第二馈点及所述天线边框回地点;

所述第一上框点和所述第二上框点设于所述金属边框上的不同位置;所述第一上框点与所述天线边框回地点之间的第一长度小于所述第二上框点与所述天线边框回地点之间的第二长度;

所述第一本体包括所述金属边框上所述第一上框点与所述天线边框回地点之间的金属结构;所述第二本体包括所述金属边框上所述第二上框点与所述天线边框回地点之间的金属结构;

所述第一馈点和所述第二馈点分别设于所述中框上。

2.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一上框点与所述第二上框点通过中和线进行连接。

3.根据权利要求2所述的终端,其特征在于,所述中和线的结构形式,包括以下任一种或组合:印制电路板PCB走线、激光直接成型LDS走线、或柔性电路板FPC电路。

4.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一馈点与所述第一上框点通过电容进行连接。

5.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第二馈点与所述第二上框点通过电感进行连接。

6.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一上框点与所述第二上框点通过电感和/或电容进行连接。

7.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一馈点与所述金属边框之间的第一最小距离大于所述第二馈点与所述金属边框之间的第二最小距离。

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