[发明专利]用于制取纳米级微晶材料的方法

权利要求书

1.一种用于制取纳米级微晶材料的方法，其特征在于，包括：

根据材料的脆点温度，将材料的冷冻粉碎状态分为普冷、亚冷和深冷级别；

对所述材料采取高出对应脆点温度n个温度等级进行逐级降温，并对每一级进行粉碎至室温，n为正整数；具体包括：

当所述材料为普冷级别的材料时，对所述材料采取高出对应脆点温度以上1-3个温度等级进行逐级降温；

当所述材料为亚冷级别的材料时，对所述材料采取高出对应脆点温度以上3-6个温度等级进行逐级降温；

当所述材料为深冷级别的材料时，对所述材料采取高出对应脆点温度以上6-9个温度等级进行逐级降温；

当降温至所述材料的脆点时，循环冷冻并继续粉碎所述材料至纳米级别，然后停止冷冻；具体包括：

对所述材料进行粉碎，当温度由于粉碎过程上升至室温时，将温度降至脆点继续进行粉碎，直到所述材料达到纳米级别；

继续对所述材料进行粉碎，直至材料温度升至室温；

所述的根据材料的脆点温度，将材料的冷冻粉碎状态分为普冷、亚冷和深冷级别，包括：

所述的普冷级别的材料为脆点在(-12℃)～(-72℃)的材料；

所述的亚冷级别的材料为脆点在(-72℃)～(-132℃)的材料；

所述的深冷级别的材料为脆点在(-132℃)～(-192℃)的材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的n个温度等级中每个等级为10℃。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的对每一级进行粉碎，包括：首次粉碎根据所述材料性质选择破碎机进行粉碎，所述破碎机包括压榨破碎机和锤式破碎机；

其他级中的每一级粉碎均采用对齿式破碎机、刀式打浆机和胶体磨循环粉碎。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的对所述材料采取高出对应脆点温度n个温度等级进行逐级降温，并对每一级进行粉碎，还包括：根据材料的干燥程度在此粉碎过程及时加水将水分比例调制为50％-300％。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的继续对所述材料进行粉碎，直至材料温度升至室温，包括采用对齿式破碎机、刀式打浆机和胶体磨循环对所述材料进行粉碎。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的对所述材料采取高出对应脆点温度n个温度等级进行逐级降温，包括：

当所述材料为普冷级别的材料，采用单纯电模式制冷；

当所述材料为亚冷级别的材料，采用电制冷为主及液氮混合为辅助模式制冷；

当所述材料为深冷级别的材料，采用液氮为主及电制冷为辅助模式制冷。