[发明专利]一种基于淋洗法治理污染土壤的系统及其方法

说明书

本发明公开了一种基于淋洗法治理污染土壤的系统，包括淋洗装置、烧结装置、冷凝装置和电离装置，所述淋洗装置、烧结装置、冷凝装置和电离装置依次连接；所述淋洗装置包括进料工位、淋洗工位、冲洗工位、清洁工位和转盘，所述转盘设置有若干组柔性袋，所述转盘带动每组柔性袋依次经过进料工位、淋洗工位、冲洗工位和清洁工位循环转动，所述柔性袋的底端设置有水溶膜密封。本发明所述的一种基于淋洗法治理污染土壤的系统及其方法，能够节约淋洗液，不会造成二次污染。

技术领域

本发明涉及土壤治理的领域，尤其涉及一种基于淋洗法治理污染土壤的系统及其方法。

背景技术

土壤修复是使遭受污染的土壤恢复正常功能的技术措施。在土壤修复行业，已有的土壤修复技术达到一百多种，常用技术也有十多种，大致可分为物理、化学和生物三种方法。常见方法有焚烧法、化学淋洗法、植物修复等。化学淋洗法是借助能促进土壤环境中污染物溶解或迁移的化学/生物化学溶剂在重力作用下或通过水头压力推动淋洗液注入到被污染的土层中，然后再把含有污染物的溶液从土壤中抽提出来，进行分离和污水处理的技术。现有的淋洗法对淋洗液的消耗量大，是造成淋洗法成本高的原因之一。同时淋洗法后续的处理装置衔接不上，存在二次污染的问题。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种基于淋洗法治理污染土壤的系统及其方法，以便节约淋洗液，降低治理成本，同时避免产生二次污染。

技术方案：为实现上述目的，本发明的一种基于淋洗法治理污染土壤的系统，包括淋洗装置、烧结装置、冷凝装置和电离装置，所述淋洗装置、烧结装置、冷凝装置和电离装置依次连接；所述淋洗装置包括进料工位、淋洗工位、冲洗工位、清洁工位和转盘，所述转盘设置有若干组柔性袋，所述转盘带动每组柔性袋依次经过进料工位、淋洗工位、冲洗工位和清洁工位循环转动，所述柔性袋的底端设置有水溶膜密封。

进一步的，所述淋洗装置还包括机架，所述机架包括顶盘和底盘，所述转盘与顶盘旋转连接，所述底盘设置有环形槽，所述柔性袋的顶端与顶盘可拆卸连接，所述柔性袋的底端设置有转动件，所述转动件与环形槽滑动连接，所述底盘的下方设置有若干收集漏斗，若干所述收集漏斗分别设置于进料工位、淋洗工位、冲洗工位和清洁工位的下方。

进一步的，所述淋洗装置还包括封堵盘，所述封堵盘与机架旋转连接，所述封堵盘设置有至少一个封堵工位和至少一个换料工位，所述封堵工位和换料工位均设置有若干个封堵孔，若干个封堵孔与同一组中的若干柔性袋一一对应，所述封堵孔至少连接有一个水溶膜。

进一步的，所述进料工位包括进料箱，所述进料箱设置有若干进料口，若干所述进料口与同一组中的若干柔性袋一一对应，所述进料箱设置于柔性袋的上方，且与机架固定。

进一步的，所述淋洗工位和冲洗工位均包括水箱，所述水箱设置于柔性袋的上方，且与机架固定，所述淋洗工位和冲洗工位内装有淋洗液，所述水箱设置有若干喷头，若干所述喷头设置于每组柔性袋的上方。

进一步的，所述清洁工位包括清洁箱体，所述清洁箱体设置于柔性袋上方，且与机架固定，所述清洁箱体内设置有若干根伸缩杆，若干根伸缩杆与每组中的柔性袋一一对应，所述伸缩杆的底端设置有刮盘。

进一步的，所述烧结装置包括烧结箱，所述烧结箱设置有向下开口的烧结腔，所述烧结腔的开口处覆设有加热底座，所述加热底座与烧结箱滑动连接，所述加热底座的顶面倾斜设置；

所述烧结箱的顶端设置有进料通道，所述进料通道倾斜向上设置，所述进料通道内旋转连接有进料螺杆，所述进料通道上竖直设置有进料口，所述烧结箱顶部设置有水蒸汽出口，所述烧结腔旋转连接有搅拌叶片，所述搅拌叶片与烧结箱的顶部旋转连接，与加热底座滑动连接；