[发明专利]一种线路板金手指激光切割方法和系统

说明书

本发明涉及一种线路板金手指激光切割方法和系统。该方法包括：采用指间绝缘层清除激光束和金手指切割激光束投射至线路板待切割区域进行扫描加工，指间绝缘层清除激光束在指间绝缘层待切割区域的投影光斑的激光峰值功率密度小于金手指材料激光加工阈值，且大于或等于指间绝缘层材料激光加工阈值，金手指切割激光束在金手指待切割区域的投影光斑的激光峰值功率密度大于或等于金手指材料激光加工阈值；指间绝缘层清除激光束用于在指间绝缘层待切割区域加工形成空洞，金手指切割激光束用于在线路板上加工形成切缝，空洞的两侧边缘分别位于切缝的两侧边缘外侧。本发明的技术方案可以解决线路板进行激光切割时，金手指上产生的微短路问题。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种线路板金手指激光切割方法和系统。

背景技术

便携式电子产品需求的不断增长，推动着线路板从单面发展到双面、多层、挠性以及刚挠结合板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。挠性线路板(FPC板)基材为铜，需要在线路板基体覆盖一层覆盖膜，覆盖膜材料一般为聚酰亚胺，固胶在高温下将覆盖膜与线路板基体紧密结合，压合在线路板基体表面起到保护作用。而FPC板生产的后期需要加工外形，在外形处有一排金手指用于与其他电子产品进行连接。

所谓金手指，又称之为排线或线排，是指一排等间距排列分布的方焊盘，因其表层经镀铜、镀锡、镀金或镀镍而导电，形如手指，故称为“金手指”，多用于电脑内存、控制板卡、LCD显示驱动及其它功能连接部件等。

随着电子设备集成度的提高，为节省金手指组件连接的空间及提高连接质量，接插部位离板边的尺寸在不断地缩小，金手指指间间距不断缩小，目前已经缩小到100微米到25微米。然而，传统的数控加工及模具冲压均难以达到模切要求，金手指的线路高密分布，位置的细微偏移便会使金手指在连接中出现错位，将导致金手指信号通讯异常，进而使得良品率不高。

目前行业主要采用激光切割金手指的方法，但是对于这种高密度金手指，不论是紫外纳秒激光，还是超短脉冲激光，由于聚酰亚胺和铜箔与激光相互作用机理不同，导致铜箔激光加工阈值远大于聚酰亚胺的激光加工阈值，存在金手指绝缘材料碳化的问题，并导致金手指指间发生微短路，影响金手指，甚至电子设备的质量。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种线路板金手指激光切割方法和系统。

第一方面，本发明提供了一种线路板金手指激光切割方法，该方法包括：

采用指间绝缘层清除激光束和金手指切割激光束投射至线路板待切割区域进行扫描加工，其中，所述指间绝缘层清除激光束在金手指之间的绝缘层待切割区域的投影光斑的激光峰值功率密度小于金手指材料激光加工阈值，且大于或等于指间绝缘层材料激光加工阈值，所述金手指切割激光束在金手指待切割区域的投影光斑的激光峰值功率密度大于或等于所述金手指材料激光加工阈值；所述指间绝缘层清除激光束用于在金手指之间的绝缘层待切割区域加工形成空洞，所述金手指切割激光束用于在线路板上加工形成切缝，其中，所述空洞的两侧边缘分别位于所述切缝的两侧边缘外侧。

第二方面，本发明提供了一种线路板金手指激光切割系统，该系统包括：

光源模块，用于产生投射至线路板待切割区域进行扫描加工的指间绝缘层清除激光束和金手指切割激光束，其中，所述指间绝缘层清除激光束在金手指之间的绝缘层待切割区域的投影光斑的激光峰值功率密度小于金手指材料激光加工阈值，且大于或等于指间绝缘层材料激光加工阈值，所述金手指切割激光束在金手指待切割区域的投影光斑的激光峰值功率密度大于或等于所述金手指材料激光加工阈值。

加工控制模块，用于控制所述指间绝缘层清除激光束在金手指之间的绝缘层待切割区域加工形成空洞，控制所述金手指切割激光束在线路板上加工形成切缝，其中，所述空洞的两侧边缘分别位于所述切缝的两侧边缘外侧。