[发明专利]一种线路板金手指激光切割方法和系统

权利要求书

1.一种线路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述方法包括：

采用指间绝缘层清除激光束和金手指切割激光束投射至线路板待切割区域进行扫描加工，其中，所述指间绝缘层清除激光束在金手指之间的绝缘层待切割区域的投影光斑的激光峰值功率密度小于金手指材料激光加工阈值，且大于或等于指间绝缘层材料激光加工阈值，所述金手指切割激光束在金手指待切割区域的投影光斑的激光峰值功率密度大于或等于所述金手指材料激光加工阈值；所述指间绝缘层清除激光束用于在金手指之间的绝缘层待切割区域加工形成空洞，所述金手指切割激光束用于在线路板上加工形成切缝，其中，所述空洞的两侧边缘分别位于所述切缝的两侧边缘外侧。

2.根据权利要求1所述的线路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

首先采用所述指间绝缘层清除激光束在线路板待切割区域进行扫描加工，在金手指之间的绝缘层待切割区域加工形成所述空洞；

随后采用所述金手指切割激光束在线路板待切割区域进行扫描加工，在所述空洞侧边的金手指上加工形成所述切缝。

3.根据权利要求1所述的线路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

首先采用所述金手指切割激光束在线路板待切割区域进行扫描加工，在金手指上和金手指之间的绝缘层待切割区域加工形成切缝；

随后采用所述指间绝缘层清除激光束在线路板待切割区域进行扫描加工，在所述绝缘层待切割区域包含所述切缝的区域加工形成所述空洞。

4.根据权利要求1所述的线路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述方法的具体实现包括：

同时采用指间绝缘层清除激光束和金手指切割激光束在线路板待切割区域进行扫描加工，通过所述金手指切割激光束在金手指上加工形成所述切缝，通过所述指间绝缘层清除激光束在金手指之间的绝缘层待切割区域加工形成所述空洞。

5.根据权利要求1至4任一项所述的线路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述指间绝缘层清除激光束的光斑直径小于或等于500微米，所述金手指切割激光束的光斑直径小于或等于40微米，所述指间绝缘层清除激光束的光斑直径大于所述金手指切割激光束的光斑直径。

6.根据权利要求4所述的线路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述指间绝缘层清除激光束的光斑中心与所述金手指切割激光束的光斑中心重合，或所述指间绝缘层清除激光束的光斑中心与所述金手指切割激光束的光斑中心的离散度小于或等于100微米。

7.根据权利要求1至4任一项所述的线路板金手指激光切割方法，其特征在于，当所述线路板为单面金手指线路板时，所述指间绝缘层清除激光束从与金手指所在面相对的线路板另一面投射至指间绝缘层上进行加工。

8.根据权利要求1至4任一项所述的线路板金手指激光切割方法，其特征在于，所述方法还包括如下步骤：

在完成所述切缝和所述空洞的加工后，采用所述指间绝缘层清除激光束对所述空洞的边缘进行激光清洗。

9.一种线路板金手指激光切割系统，其特征在于，所述系统用于实现如权利要求1至8任一项所述的线路板金手指激光切割方法，包括：

光源模块，用于产生投射至线路板待切割区域进行扫描加工的指间绝缘层清除激光束和金手指切割激光束，其中，所述指间绝缘层清除激光束在金手指之间的绝缘层待切割区域的投影光斑的激光峰值功率密度小于金手指材料激光加工阈值，且大于或等于指间绝缘层材料激光加工阈值，所述金手指切割激光束在金手指待切割区域的投影光斑的激光峰值功率密度大于或等于所述金手指材料激光加工阈值；

加工控制模块，用于控制所述指间绝缘层清除激光束在金手指之间的绝缘层待切割区域加工形成空洞，控制所述金手指切割激光束在线路板上加工形成切缝，其中，所述空洞的两侧边缘分别位于所述切缝的两侧边缘外侧。