[发明专利]二氧化硅气凝胶吸音材料和发声装置

说明书

本发明公开了一种二氧化硅气凝胶吸音材料和发声装置。所述二氧化硅气凝胶吸音材料为三维立体网状结构，其中具有纳米级孔道，所述纳米级孔道从二氧化硅气凝胶吸音材料的内部贯通至外部，所述纳米级孔道包括微孔孔道和介孔孔道，所述微孔孔道的直径范围为0.5nm‑1.5nm，所述介孔孔道的直径范围为2nm‑30nm，所述微孔孔道的累积孔容积与所述介孔孔道的累积孔容积的比例范围为0.1‑8，所述二氧化硅气凝胶吸音材料的密度范围为0.01g/cm³‑0.25g/cm³。本发明的一个技术效果在于该吸音材料能够用于降低发声装置的谐振频率。

技术领域

本发明属于声学器件技术领域，具体地，涉及一种二氧化硅气凝胶吸音材料和发声装置。

背景技术

近年来消费类电子产品的发展迅速，手机、平板电脑等电子设备得到消费者的广泛应用。其中，扬声器是电子产品中的重要声学部件，其用于将电信号转化成声音，以供消费者收听。随着电子产品相关技术的快速发展，消费者对电子产品的声学性能提出了更高的性能需求。在这种情况下，本领域技术人员需要对声学器件作出相应的改进。

发声装置的谐振频率f₀是重要的声学性能指标，在实际应用中，如果发声装置的谐振频率f₀过高，会造成低音性能降低、产生失真等声音性能的问题。因此，本领域技术人员通过对发声装置、电子产品的结构进行改进，或者增设其它声学辅助器件，从而设法降低发声装置的谐振频率f₀，进而提高发声装置的声学性能。

对于发声装置单元，其谐振频率f₀可以用以下方程式表示：

在以上方程式中，M_ms是发声装置单元的质量，C_ms是发声装置单元的等效声顺性。

在将发声装置单元装配到发声装置的箱体或电子产品腔体中后，其谐振频率f₀₁可以用以下方程式表示：

在以上方程式中，C_MS是发声装置的箱体容积的空气声顺性。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种能够用于降低发声装置的谐振频率的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种二氧化硅气凝胶吸音材料，所述二氧化硅气凝胶吸音材料为三维立体网状结构，其中具有纳米级孔道，所述纳米级孔道从二氧化硅气凝胶吸音材料的内部贯通至外部，所述纳米级孔道包括微孔孔道和介孔孔道，所述微孔孔道的直径范围为0.5nm-1.5nm，所述介孔孔道的直径范围为2nm-30nm，，所述微孔孔道的累积孔容积与所述介孔孔道的累积孔容积的比例范围为0.1-8，所述二氧化硅气凝胶吸音材料的密度范围为0.01g/cm³-0.25g/cm³。

可选地，孔道直径在50nm以下的所述纳米级孔道的累积孔容积的范围为0.6cm³/g-3.5cm³/g。

可选地，孔道直径在50nm以下的所述纳米级孔道的累积孔容积的范围为0.8cm³/g-2.5cm³/g。

可选地，所述微孔孔道的直径集中在0.6nm-1.3nm之间。

可选地，所述二氧化硅气凝胶吸音材料还包括大孔孔道，所述大孔孔道的直径范围为50nm-100nm。

可选地，所述微孔孔道的累积孔容积与所述介孔孔道的累积孔容积的比例范围为0.2-2.6。

可选地，所述二氧化硅气凝胶吸音材料的比表面积范围为150m²/g-1500m²/g。