[发明专利]发光面板、发光面板的制备方法及显示装置在审
| 申请号: | 201910073094.8 | 申请日: | 2019-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN109888121A | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
| 发明(设计)人: | 杨中国 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光面板 粘接层 吸水层 闭合结构 显示装置 制备 发光基板 光透过率 依次层叠 盖板 申请 | ||
本申请公开了一种发光面板、发光面板的制备方法及显示装置,发光面板包括从下至上依次层叠设置的发光基板、第一粘接层、第二粘接层以及盖板;其中,在所述第一粘接层与所述第二粘接层之间设置有吸水层,所述吸水层为闭合结构,通过将吸水层设置为闭合结构从而提高发光面板的光透过率。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种发光面板、发光面板的制备方法及显示装置。
背景技术
近年来,有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示技术发展突飞猛进,OLED产品由于具有轻薄、响应快、广视角、高对比度、可弯折等优点,受到了越来越多的关注和应用,主要应用在手机、平板、电视等显示技术领域。
现有技术中,在对发光面板进行封装时,主要采用面贴合封装的方式,其封装材料主要由阻隔膜和面贴合封装胶材等组成。用于底发光的面贴合封装胶材里面含有金属氧化物颗粒作为吸水的干燥剂,由于其粒径过大,导致胶材透过率低。
因此,现有技术存在缺陷,急需改进。
发明内容
本申请实施例提供一种发光面板、发光面板的制备方法及显示装置,可以提高发光面板的光透过率。
本申请实施例提供一种发光面板,包括:
从下至上依次层叠设置的发光基板、第一粘接层、第二粘接层以及盖板;其中,
在所述第一粘接层与所述第二粘接层之间设置有吸水层,所述吸水层为闭合结构。
在本申请所述的发光面板中,所述吸水层的外边缘与所述第一粘接层的外边缘处于同一截面。
在本申请所述的发光面板中,所述吸水层在所述第一粘接层上正投影的水平长度小于所述第一粘接层的水平宽度。
在本申请所述的发光面板中,所述吸水层中掺杂有干燥剂颗粒,所述干燥剂颗粒由金属氧化物组成。
在本申请所述的发光面板中,所述第一粘接层、所述第二粘接层及所述吸水层为亚敏型胶材或热敏型胶材。
在本申请所述的发光面板中,所述吸水层的竖直厚度小于所述第一粘接层与所述第二粘接层的竖直厚度之和的一半。
本申请实施例还提供一种发光面板的制备方法,包括:
提供一盖板;
在所述盖板上依次形成第二粘接层、吸水层及第一粘接层,所述吸水层为闭合结构;
提供一发光基板;
将所述发光基板相对于所述盖板贴合至所述第二粘接层上。
在本申请所述的发光面板的制备方法中,所述在所述盖板上依次形成第二粘接层、吸水层及第一粘接层的步骤包括:
提供一封装胶材,所述封装胶材包括第一盖板、第一粘接层、吸水层、第二粘接层及第二盖板;
将所述第一盖板摘除,将所述第二粘接层贴合在所述盖板上;
将所述第二离型膜摘除,将所述发光基板相对于所述盖板贴合在所述第一粘接层上。
在本申请所述的发光面板的制备方法中,所述将所述第二离型膜摘除,将所述发光基板相对于所述盖板贴合在所述第一粘接层上的步骤包括:
在所述发光基板上形成无机阻水层,以使所述无机阻水层与所述第一粘接层贴合。
本申请实施例还提供一种显示装置,包括:壳体以及发光面板,所述发光面板设置在所述壳体上,所述发光面板为如上所述的发光面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





