[发明专利]无铁磁性、高强度、强立方织构镍钨复合基带及制备方法

权利要求书

1.一种无铁磁性、高强度、强立方织构镍钨复合基带，包括带材基体和用磁控溅射的方法沉积在该带材基体表面上的一层Ni-9at.％W合金薄膜，所述带材基体是Ni-12at.％W铸锭经热轧、冷轧及再结晶处理后得到的带材，该带材的厚度为50μm，所述Ni-9at.％W合金薄膜的厚度为5nm～20nm。

2.一种如权利要求1所述的无铁磁性、高强度、强立方织构镍钨复合基带的制备方法，包括以下步骤：

(1)合金铸锭的热轧

将采用熔炼获得的Ni-12at.％W镍钨合金铸锭热轧，热轧工艺为：开轧温度为1280℃～1310℃，终轧温度为1000℃～1030℃，热轧变形量为89％～92％；

(2)热轧板的冷轧及再结晶热处理

将所得到的热轧板进行冷轧，轧至厚度为50μm，然后将冷轧带材在纯氢气中进行再结晶热处理，再结晶热处理工艺为：1280℃～1320℃保温5min；以及

(3)溅射薄膜

在上述得到的Ni-12at.％W再结晶带材表面采用磁控溅射的方法沉积一层Ni-9at.％W合金薄膜，沉积工艺为：以熔炼法制备的Ni-9at.％W合金铸锭为靶材，溅射功率为190W～210W，薄膜厚度为5nm～20nm。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其中，在步骤(2)中，再结晶热处理工艺为：1300℃保温5min。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其中，在步骤(3)中，所述熔炼法为真空感应熔炼法。

5.根据权利要求2所述的制备方法，其中，在步骤(3)中，所述溅射功率为200W。

6.根据权利要求2所述的制备方法，其中，在步骤(3)中，所述薄膜厚度为8nm。