[发明专利]一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法有效

专利信息
申请号: 201910047685.8 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN109777335B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 李俊鹏;黄宇宽;李燕华;陈家林;甘国友;李文琳;赵汝云 申请(专利权)人: 昆明贵金属研究所;昆明理工大学
主分类号: C09J163/04 分类号: C09J163/04;C09J183/04;C09J9/02
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人: 赛晓刚
地址: 650106 云南省昆明市*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 修饰 制备 导热 导电 方法
【权利要求书】:

1.一种纳米银修饰碳纳米管制备的导电胶,其特征在于,由以下原料组成:树脂载体19-32 wt%,银粉65-80 wt%,纳米银修饰碳纳米管1-5 wt%,用于高导热导电封装工艺;

所述纳米银修饰碳纳米管为1 mol/L银化合物溶液,1 mol/L表面活性剂溶液,长度5-15 µm碳纳米管,通过化学还原法合成复合材料;

所述碳纳米管为碳纳米管加入乙醇溶液中,超声分散20-30分钟,加入表面活性剂对碳纳米管改性分散,超声1-2 h,将碳纳米管悬浮液离心分离、并用乙醇多次洗涤沉淀,得到活化后的碳纳米管;

所述表面活性剂为阴离子表面活性剂羧酸盐、磺酸盐、硫酸酯盐或磷酸酯盐的一种,搭配非离子表面活性剂或无机助剂。

2.根据权利要求1所述的一种纳米银修饰碳纳米管制备的导电胶,其特征在于,所述银粉为片状、球状银粉中的一种或两种组成,片状银粉的振实密度4.0~6.5g/cm3,平均粒径2.5~8.0µm,烧损<1%,比表面积0.4~1.5 m2/g;球状银粉的振实密度4.3~5.6 g/cm3,平均粒径0.7~2.5 µm,烧损<1%,比表面积0.5~1.3 m2/g。

3.根据权利要求1所述的一种纳米银修饰碳纳米管制备的导电胶,其特征在于:所述银化合物为硝酸银、草酸银、磷酸银、乳酸银、柠檬酸银、四氟硼酸银、乙酰丙酮银的一种或者多种。

4.根据权利要求1所述的一种纳米银修饰碳纳米管制备的导电胶,其制备方法含有以下工艺步骤:

(1)纳米银修饰碳纳米管的制备

将活化后的碳纳米管加入1 mol/L的银化合物溶液,搅拌12 h后在冰浴条件下加入2mol/L的还原剂溶液,反应10-15 min,用乙醇洗涤后在真空干燥箱中干燥24 h,即得到纳米银修饰的碳纳米管;

(2)导电胶的制备

将超支化酚醛环氧树脂或有机硅树脂树脂溶于有机溶剂中,恒温70℃水浴搅拌,待溶解完全后降至室温,添加氨基树脂固化剂,高转速下分散制成树脂载体,将银粉与树脂载体混合,利用三辊轧机使银粉充分分散,之后加入纳米银修饰碳纳米管,混合分散制成导电胶。

5.根据权利要求4所述的一种纳米银修饰碳纳米管制备的导电胶,其特征在于:所述还原剂为硼氢化钠、水合肼、甲醛、二甲基甲酰胺、柠檬酸、草酸、葡萄糖中的一种或多种组合。

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