[发明专利]光纤锥型结构的飞秒直写FBG温度和折射率测量方法

权利要求书

1.光纤锥型结构的飞秒直写FBG温度和折射率测量方法，其特征在于，包括如下步骤：1）基于电弧放电的光纤锥形结构制备；

2）基于飞秒激光的锥形FBG制备；

3）锥型FBG光谱标定测试，首先采集测试光源的透射光谱，作为测试基线；再采集该锥型FBG的反射光谱，将减去光源基线的反射光谱作为该传感器件的初始光谱；

4）温度折射率传感测试系统测量，光纤传感器置于加热台表面，通过光纤环行器与光源、光纤传感分析仪相连接；利用其改变温度高低，通过胶头滴管将待测液体滴于传感区域，进行折射率传感测试。

2.根据权利要求1所述光纤锥型结构的飞秒直写FBG温度和折射率测量方法，其特征在于，第一步，首先将两段SMF-28单模光纤端面去除涂覆层，经酒精擦拭后切平单模光纤，放置于熔接机内熔接，采用纤芯对准方式对准；其次，再将两段单模光纤对齐，调节放电强度与放电时间，进行两段单模光纤放电，熔接；同时，电极驱动马达将两段SMF-28单模光纤进行旋转拉伸，完成光纤锥型结构制备。

3.根据权利要求1所述光纤锥型结构的飞秒直写FBG温度和折射率测量方法，其特征在于，第二步，首先将前一步骤制备的单模光纤锥形结构放置于三维移动平台上，保证视野清晰；再将飞秒激光光斑聚焦至纤芯上，采用直写方式在锥型区域上制备FBG传感器。

4.根据权利要求1所述光纤锥型结构的飞秒直写FBG温度和折射率测量方法，其特征在于，第三步，光源采用波段范围为1520-1610nm的ASE光源。

5.根据权利要求1所述光纤锥型结构的飞秒直写FBG温度和折射率测量方法，其特征在于，第三步，光谱分析设备使用Yokogawa公司的光谱分析仪，进行透射光谱的采集。

6.根据权利要求1所述光纤锥型结构的飞秒直写FBG温度和折射率测量方法，其特征在于，第三步，光纤环行器使用锥型光纤FBG的反射干涉光谱传输至光纤传感分析仪。